线路板从图纸到成型的生产流程

piday123

线路板的生产工艺很复杂，从最开始的排板到最终的成品入库加起来总共有35个步骤，分别是：线路排板——开料——钻孔——沉铜——磨板。清洗——线路油墨——烘烤——线路贴片致抗蚀刻膜——曝光——显影。清洗——检测——蚀刻——去膜——磨板。清洗——检测——阻焊——高温烘烤——焊盘贴片致抗蚀刻膜——曝光——显影。清洗——检测——字符——固化——清洗——（沉。镀金---喷。镀锡或其他）——清洗——数控成型或模冲——（V割 注单片交货无需此工序或其他连接方式））——清洗——电测——终检——点数分包——入库。
0 g$ x2 @; V/ ?. J. ~7 v
5 B1 m1 J) d: i/ G* i* u7 f
/ |; @2 t+ b" f1 Q　　在这些流程当中它又可以分为两大步骤，分别是：“成型”与“检测”；成型的步骤：开料——钻孔——沉铜——图形转移——图形电镀——退膜——蚀刻——绿油——字符——镀金手指——镀锡板——成型；其中的流程如下：


' ?& S# P1 \( b8 j　　开料——大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板；


4 T! D. l: d* O. M6 E　　钻孔——叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理；


　　沉铜——粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜；
, o/ M& V& b% ]
- U5 W: V0 K# t
　　图形转移——磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；

: z; n5 Y( l# Q  P
　　图形电镀——上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；
' b1 P: I5 j, ]

　　退膜——插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；
# P/ l6 D) N8 H+ o4 ?

; S9 I0 r' m% p: N　　绿油——磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

7 W) {7 |( T5 m! D; X+ ~3 y* T5 a# N
　　字符——绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔；
+ k( G' \: e! O- i' [- u+ i! G0 o
7 v  P2 z" n( g( B+ J" x; |
7 e/ Z! N, r- f" @! D) i6 E( T　　镀金手指——上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金；
0 Z% [2 ~9 d4 |. p: N
4 Y4 n  c4 s' [% t) k8 c; b* w
　　镀锡板——微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干；
# C. O% W" @( a& w7 `. N

　　最终成型，之后是检测，检测分别为测试与终检，它的流程是：
* s& R/ J1 z2 _
. g5 Y) g7 b$ f, W* E
' A) [- c4 k1 i5 @6 w2 _& c　　测试——上膜→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→检测合格→REJ→报废；
( B8 y; {  U# Q; @
6 @3 m- d. G  y
) T4 m! R* ~/ ]) r5 U! I　　终检——来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查合格。

regngfpcb

线路板从图纸到成型的生产流程

yin123

线路板从图纸到成型的生产流程

adogpp

线路板从图纸到成型的生产流程

youOK

线路板从图纸到成型的生产流程