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日月光5月营收创新高,三季度打线封装价格将再涨5-10%

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发表于 2021-6-11 09:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 fish1352 于 2021-6-11 10:03 编辑
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2 l3 |$ `; n  z6月10日消息,台湾封测大厂日月光投控公布了5月营收快报,5月合并营收达新台币422.67亿元,创下历年来同期新高。据透露,第三季度日月光投控打线封装将再涨价5%至10%,以应对原物料价格上扬和供不应求市况。. V% j: |! f( S8 B' s! V
具体来看,日月光投控5月合并营收422.67亿元新台币,较4月的413.33亿元新台币微增2.3%,比去年同期的357.88亿元新台币增长18.1%;其中5月封装测试及材料营收265.24亿元新台币,较4月的255.1亿元新台币增长4%,比去年同期231.65亿元新台币增长14.5% 。累计今年前5月投控自结合并营收2,030.7亿元新台币,较去年同期1684.48亿元新台币增长20.55%。
, E: ?. ]# S2 _* p4 R日月光投控持续布局车用芯片封测,锁定安全应用电子控制元件(ECU)、车载娱乐系统、先进驾驶辅助系统以及油电混合车和电动车等4大领域。
$ K: N; k) c7 u  W  F; g日月光投控打线封装需求远大于设备供应程度,打线封装设备吃紧状况将延续到今年底,今年打线封装机台增加数量,将从去年第四季预估的1,800台增加到2,000台甚至3,000台。
8 Z3 @8 l) v. K8 @. v* Y展望第三季度,业内消息显示,日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠,取消约3%至5%的价格折让外,第三季也将再度提高打线封装价格,调涨幅度约5%至10%,以应对原物料价格上扬和供不应求市况。! X9 x6 m4 b- @' N
对于第三季度是否涨价,日月光投控表示,不予评论,将会密切注意市场供需状况,按照客户需求提供封测服务。
9 k9 B7 h# _$ e0 b值得注意的是,在今天下午日月光投控举行的线上重大讯息说明会上,日月光投控宣布,经由董事会决议通过向关系人宏璟建设购入K25新建厂办大楼,该交易分别为座落于高雄市楠梓区科技路2号地下3楼至地上9楼建物,以及高雄市楠梓区科技路6号面积6.86坪仓库,交易总坪数1万9056.13坪,双方议定未税交易金额新台币23.62亿元新台币,以应对日月光半导体未来扩充传统及先进封装生产产能,以及提升生产制造支援效能。
. d$ y, @1 K; v, W日月光投控财务长董宏思指出,日月光半导体为配合高雄厂营运成长,拟购入位于楠梓科技产业园区第二园区的K25新建厂办大楼,主要设置打线封装及覆晶封装制程生产线,应对高雄厂区未来产能扩充,提升第二园区封装及测试一元化服务效能。, S/ o+ j! Q3 j' j" ^
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# Q8 A: _) y- n( s3 w" ~$ C4 d! \  ?『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
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