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通孔类原件的引脚是不是不一定要加PASTEMASK层的

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1#
发表于 2011-5-17 12:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,我想是不是PCB加工的时候表贴原件和通孔原件的焊盘不是一起加工的/ ~, Z% g7 e( [
所以表贴的元件需要PASTEMASK层,而通孔类的有begin layer和soldermask就可以了?
8 |' q! J" {, Z& o% `: h

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2#
发表于 2011-5-17 13:24 | 只看该作者
只要是需要焊接的,都要有soldermask层,pastemask层只是表贴时做钢网用的,他仍然需要soldermask层

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3#
发表于 2011-5-17 14:04 | 只看该作者
是的!

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4#
发表于 2011-5-17 14:19 | 只看该作者
准确点说是不用

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5#
发表于 2011-5-23 15:20 | 只看该作者
是一定要的吧,pastemask层是钢网层,不要怎么上锡哦,soldermask层是绿油层
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