PCB生产喷锡工艺中有铅和无铅的区别

james814

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无铅是在有铅的基础上发展演化而来的，1990年代开始，美国、欧洲和日本等国，针对铅在工业上的应用限制进行立法，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。

差别：

1、 牢固性

无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，这样的话无铅锡焊的焊接点会牢固很多。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。

2、成本差异

无铅工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。

3、安全性

铅作为有毒物质，长期使用对人体健康和环境造成危害。

4、工艺窗口

无铅工艺窗口相比有铅工艺窗口，有了大幅度的缩小，但工艺窗口缩小对加工来说是一件更复杂的事。

即使有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点，但在近几年政策环保压力下，有铅的生存空间越来越小，原因最主要来自于PCB有铅工艺的污水排放，以及有铅PCB产品废弃后，无论以掩埋还是焚烧的方式处理，铅成分最终会通过传播媒介回到环境中，从而造成严重的铅污染，对环境和人类的生存带来很大危害。

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xiong@pcb

PCB生产喷锡工艺有铅无铅价格都是一样的
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limerence

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limerence

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mellifluous

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