EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2021-6-28 10:09 编辑
: ?" p% F: {9 p4 q: \. E& [( {
6 N8 F! P) k; s% ?我们都知道PCB电路板是连接各个元器件之间电气的桥梁,是电子产品工业的主要部件之一,其应用范围十分广泛,包括消费电子、汽车电子、通信、医疗、军工、航天等。目前消费电子和汽车电子发展快速,成了PCB电路板应用的主要领域。PCB电路板的焊接加工此时得到了各大PCB厂商的重视和关注,那么,PCB电路板焊接需要具备哪些条件呢?下面跟着紫宸激光一起来看看。
. }4 H" _9 g5 p. d6 R
! P$ A2 c t: h1、焊件具有良好的可焊性 7 Z; x4 `" k3 ?# j* d! d7 k3 A
所谓可焊性是指在适当温度下,被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性。为了提高可焊性,可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面氧化。 6 o( F2 M; q8 D
2、焊件表面保持清洁 9 D0 g' X) \- J* i
为了使焊锡和焊件达到良好结合,焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件,由于储存或被污染,都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净,否则无法保证焊接质量。 6 D- k ? D9 b/ i" R( Y9 u
3、使用合适的助焊剂
, D: k4 ]8 M$ C助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺,应该选择不同的助焊剂。在焊接印制电路板等精密电子产品时,为使焊接可靠稳定,通常采用以松香为主的助焊剂。 6 v% q6 X& \4 m) m# i
4、焊件要加热到适当的温度 & @4 T# y. t3 e) J; P6 |/ h: n
焊接温度过低,对焊料原子渗透不利,无法形成合金,极易形成虚焊;焊接温度过高,会使焊料处于非共晶状态,加速焊剂分解和挥发速度,使焊料品质下降,严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。 r) ^: I F' \# g+ f' _" u+ a
5、合适的焊接时间
0 N$ H( S& s- I! s' e* A- e1 T焊接时间是指在焊接全过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。当焊接温度确定后,就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。焊接时间过长,易损坏元器件或焊接部位;过短,则达不到焊接要求。一般,每个焊点焊接一次的时间最长不超过5s。
" I8 H" i4 q* m! W3 i8 p
2 I- S7 q8 h1 _7 R/ L: P- J以上便是紫宸激光总结出来的PCB电路板焊接应具备的条件,深圳紫宸激光是一家专业的激光焊接自动化设备制造商,PCB电路板焊接是该公司设备应用的领域之一。同时,在PCB电路板激光自动焊接领域拥有成熟的技术方案和丰富的客户案例,有能力为PCB板厂商提供全面的自动化产线设备技术支持。
8 i6 C& m) n! ^& P3 r. X7 Q8 U |