元器件布局与焊接工艺

baqiao

8 C* c  Z9 t" Z% G  j* X电路设计时，通常都需要亲自布板，许多专业的书籍有详细的介绍如何使用PCB设计软件、元器件的封装、距离等参数。这里我就总结一下个人经验，有些地方或许不正确，知道的朋友指点一下，共同学习。
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　　PCB画图软件，我用的是教程最多的软件altium，软件的操作暂不谈，前总结一下LAYOUT之前一些有用的知识--PCBA焊接工艺
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　　通过焊接上区分，有回流焊和波峰焊(如下图)。两者简单的区别：一、回流焊只能焊接贴片元器件，用锡膏通过钢网刷在焊盘上，然后将元器件贴到焊盘上，再过回流焊炉(此炉主要是有几段温控区，无需提供松香、锡水);波峰焊插件和贴片都能焊接，一般贴片用红胶固定在底部，插件在顶部插入，然后通过波峰炉(波峰炉里面的锡水会向上冒好多锡峰，所以叫波峰焊的吧!)二、回流焊的精度高，焊盘的可以布的密一点;波峰焊精度低，元器件引脚易短路或者虚焊，所以焊盘密度应低一点。
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　　回流焊炉(里面提供四段温度不一样的区域)

　　

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4 g5 ]; v! W( Z6 i5 s$ X- ]　　回流焊温度曲线
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  n% l! @  ^3 V$ f1 n/ Z( G5 \: K　　波峰焊机焊接图

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) T! n3 @% F& l$ u- P: w+ S! g　　波峰焊焊接图
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　　知道了两种焊接的区别，那么在PCB布局时就应该考虑好，自己的板子将来是走哪一个流程，如只有贴片元器件，则就选用回流焊，且最好所有元器件在同一面，这样一次回流焊就可以搞定，如既有贴片又有插件，且焊盘密度不高，那么选用波峰焊。

　　就拿一般家电PCBA来说，通常都是单面板，以前都是直插的元器件，然后过波峰焊，现在更多的是底部是贴片元器件，正面是插件，然后过波峰焊。这样可以缩小整个PCB的面积，而且可以降低BOM的成本(相同规格贴片电阻比插件电阻便宜)，通常还能提高性能。所以我建议，尽量用贴片元器件，如无插件选用回流焊，将元器件尽量放到同一面，否则选用波峰焊，底部放置贴片，顶部放置插件。
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* q; W6 K4 I; G; J# n　　PCB能一面设计的就用一面，单面板价格是双面板价格大概一半多。
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　　所以你拆开的家电，里面的PCB基本都是插件单面板，最新的或许是正面插件背面贴片的单面板。

　　以上总结了元器件布局选择与PCBA焊接的关系，后面继续总结相关知识，如选用插件选用、PCB引脚长度、PCBA的元器件方向等等~

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