返修对PCB的危害有哪些？

ephemeral · 发表于 2021-7-2 09:32

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返修对PCB的危害有哪些？

hdubsgyd · 发表于 2021-7-2 10:24

无数次试验反复证明PCB及其元件能“通过”返工后的检验和试验，其衰减速度比正常PCB板高。这种基板内部翘曲和其电路元件衰减等“隐形”问题来自于不同材料不同的膨胀系数。显然，这些问题不会自我暴露，甚至在开始电路试验时也未被发现，但仍潜伏在PCB组件中。

bfhbdghr · 发表于 2021-7-2 10:21

预热——成功返修的前提　　诚然，PCB长时间地在高温（315－426℃）下加工会带来很多潜在的问题。热损坏，如焊盘和引线翘曲，基板脱层，生白斑或起泡，变色。板翘和被烧通常都会引起检验员注意。但是，正是因为不会“烧坏板”并不等于说“板未受损坏”。高温对PCB的“无形”损害甚至比上述所列问题更加严重。

cghndnjd · 发表于 2021-7-2 10:27

尽管“返修”后看上去很好，但就象人们常说的一句话：“手术成功了，可病人不幸死去”。巨大热应力的产生原因，常温下(21℃)的PCB组件突然接触热源为约370℃的烙铁、去焊工具或热风头进行局部加热时，对电路板及其元器件有约349℃的温差变化, 产生”爆米花”现象。

祥达丰PCBA · 发表于 2021-7-21 11:03

PCB的基材，焊盘和线路受不了重复多次热冲击。会导致多层板分层，线路和基材分离，焊盘脱离等。

PCBA一站式加工王工18710133736

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