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PCB工艺中底片变形的原因是什么？如何解决？

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cghndnjd

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1#
发表于 2021-7-7 14:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB工艺中底片变形的原因是什么？如何解决？  }1 j" h0 H( _7 {1 \0 q6 A- O

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flipped

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2#
发表于 2021-7-7 17:23 | 只看该作者
温湿度控制失灵* ~" F8 c% a: d; ?

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ephemeral

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3#
发表于 2021-7-7 17:25 | 只看该作者
曝光机温升过高3 S" E4 d1 P( ^1 e8 ~

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reminisce

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4#
发表于 2021-7-7 17:27 | 只看该作者
解决方法：* d. `; L( r0 L, y3 m
　　（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。7 `  }, D& H9 Q1 `5 `
　　（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
$ ]5 M! l& Q1 F; K5 s5 c1 Y  T

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