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PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法

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发表于 2021-7-8 10:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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9 o7 R3 K( _7 y' Z" r1 U" hPCB设计行内人都知道阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨,它既起到绝缘作用,又起到保护铜面的作用,更起到美观漂亮的作用,它就像穿在PCB外面的一件衣服,因此它的任何一点瑕疵都极易被发现,所以阻焊也是所有工序中最易招致客户投诉的工序。在PCB阻焊工序中,聪明老练的你也可能遇到各种各样的品质问题,下面给大家总结了一些常见问题的应对措施,希望能给大家启发和帮助。常见如下:
1 Q! k& a0 S" ]9 _. o3 e
- I0 I, {; |; B# I问题:渗透、模糊
& H. J" D* G- p5 {! D5 F原因1:油墨粘度过低。4 W- t- Q# c& J( e) \  {% D
改善措施:提高浓度,不加稀释剂。. r/ B! h4 m6 P8 m$ u3 n$ F
原因2:丝印压力过大。
# f! @; y, [  W5 K改善措施:降低压力。
& k7 t# ~3 F9 T% y: I6 q  s原因3:胶刮不良。' [3 S) k. D' P9 ^  m
改善措施:更换或改变胶刮丝印的角度。
; J) u) a4 v+ \/ R( n3 e% N原因4:网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。
6 D6 b9 ?2 w4 F4 }: w; l% b7 I# H改善措施:调整间距。
9 a0 K- \/ M, \6 b0 g原因5:丝印网的张力变小。( L5 o8 ^4 \/ {/ L) W5 g: U
改善措施:重新制作新的网版。3 h2 w# W4 L" ?# i2 A6 T

) }/ x& V0 q$ r4 |& x问题:粘菲林
9 K$ M3 D" `8 L3 f原因1:油墨没有烘烤干
+ f1 U) [1 J, Y+ X改善措施:检查油墨干燥程度
$ \2 J" P* E  r, a+ ?, ]2 e原因2:抽真空太强
7 g0 W+ r; I. J2 r: a; G改善措施:检查抽真空系统(可不加导气条)
( I" f! u4 m* n8 g0 i  N, f2 F* O7 h, o7 w6 A( y- j& K, j
问题:曝光不良7 \: @6 p$ V& R+ N1 D& m% t
原因1:抽真空不良
+ D) d% n$ o2 k5 M) @改善措施:检查抽真空系统. O" K  y. S7 u/ i8 q" T
原因2:曝光能量不合适: t2 Y# L0 O% E5 ?: R- E# X
改善措施:调整合适的曝光能量% o9 x  s: i" ]# }4 ]5 l9 h- L) f& q
原因3:曝光机温度过高
7 F1 y1 ^5 u) t8 O改善措施:检查曝光机温度(低于26℃)
3 u9 g0 c: Q6 {) N3 n, l0 S# A. ]% I% a; L* d+ @
问题:油墨烤不干
+ i) U# F3 e6 w' J; {9 b原因1:烤箱排风不好
0 z$ A# C4 a) E0 s$ {- d" C: d5 u改善措施:检查烤箱排风状况
+ J2 u5 `  V( G3 T. a; y原因2:烤箱温度不够. e. W" m6 J7 Z6 t# q2 @6 F/ o
改善措施:测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度8 T- j9 }3 ]$ R( n; l) R  n
原因3:稀释剂放少
) l' B4 A+ i4 J5 `$ I改善措施:增加稀释剂,充分稀释6 e7 K! A, S/ G& l
原因4:稀释剂太慢干
; c. h; c& N/ p# H& U改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
- n7 n# v+ w7 ^! S8 U2 w. @! C原因5:油墨太厚3 w! R! Y9 i0 R& |$ W& A. q: r
改善措施:适当调整油墨厚度
! F! E! s" R- z3 I8 Y+ n' O& D9 Q
% j! T& \( {: A! i& r4 `, i问题:印刷有白点8 f6 O  p/ ^) `) |3 S
原因1:印刷有白点      4 U; t4 _# u$ R) u1 d6 A) [
改善措施:稀释剂不匹配 使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】  
6 {$ B, H  S3 ~( d9 w# U& P" @原因2:封网胶带被溶解; f( A$ e4 J3 R0 B  ?/ K7 E
改善措施:改用白纸封网
, j! {$ {+ v2 {. w4 x4 v
$ M6 C$ F& X- G+ h0 |问题:显影过度(测蚀)& u; }* x1 J, @6 m
原因1:药水浓度太高、温度太高. t7 P3 v' I" Y; _7 \9 ]- H
改善措施:降低药水浓度和药水温度
' Y/ T6 Y8 P5 V2 o# X/ k8 f6 `原因2:显影时间太长
/ V5 s: r7 t: f2 w& O9 _改善措施:缩短显影时间9 M: e' `0 Q, [$ w
原因3:曝光能量不足1 g# F' H. F8 h7 M+ J+ V, H
改善措施:提高曝光能量
8 F& _+ q3 T5 V# k' o9 ~; r原因4:显影水压过大2 k  P; u/ p8 g# v
改善措施:调低显影水压力7 r; P6 x* m7 V6 d
原因5:油墨搅拌不均匀- g6 x  ~7 A) W5 w& w2 w
改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀
& i6 y! y5 T! @6 [5 P原因6:油墨没有烘干3 y+ c* l2 s# C# j" W6 ]$ y9 v
改善措施:调整烘烤参数,参见问题【油墨烤不干】! w2 |' [7 C/ t/ g" x
+ Y! p6 b% @2 n' Z; ?* h
问题:绿油桥断桥# @3 ], D& d) N/ h' j7 R' f0 h
原因1:曝光能量不足
" M# W% ~& R# \改善措施:提高曝光能量
# P! q* g6 ^* s4 l) ~3 |0 i# _: Y原因2:板材没处理好
# N1 W+ K, v1 a0 V9 j! I: ^改善措施:检查处理工序4 i/ Q5 W+ ]$ [0 R. Y# F
原因3:显影、水洗压力太大# \( n' h$ l. m) u9 v  a; I
改善措施:检查显影、水洗压力
$ @; V) g! C+ x0 Z& @0 P3 O5 y/ g; t- [- i) x
问题:显影不净2 |1 m5 v0 F; T3 Q( D0 C
原因1:印刷后放置时间太长8 ?1 F9 y+ x0 w. z* g0 e
改善措施:将放置时间控制24小时内
: C8 x$ h" ~( C原因2:显影前油墨走光( R% Y. ~. W. H; ]
改善措施:显影前在暗房内作业(日光灯用黄纸包住)
0 y* D# J- R9 \8 y! a" d8 q1 O原因3:显影药水不够
. Y" S: e9 n* V: Q6 x改善措施:温度不够 检查药水浓度、温度 2 n! k2 ], r/ \& |/ T* {7 K
原因4:显影时间太短
; C* j3 a, q0 B% T- {# X4 C改善措施:延长显影时间7 T+ A% U4 b, N% {9 N8 P$ S5 e8 [
原因5:曝光能量太高
; u  f6 b+ X3 A改善措施:调整曝光能量: y9 Q& J$ d" f( R, V4 ?9 g
原因6:油墨烘烤过度
% b9 F* ^/ D' ]9 ~改善措施:调整烘烤参数,不能烤死
  f) A! D6 m5 y, C. p: ?9 \原因7:油墨搅拌不均匀7 f& a) T2 `: t9 z
改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀
5 {- _+ {' `( j# o; l原因8:稀释剂不匹配
6 {/ a4 B% k' H3 v1 i2 j改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】$ k! r+ |: Q( h1 K8 A2 C. P

3 \/ F) g) ?, N问题:上锡不良: M1 f, C6 i# b+ i/ H2 z6 r# U- J
原因1:显影不净
6 ~0 w1 n9 s6 f6 p6 H" {改善措施:改善显影不净几个因素
6 V# L3 \2 s9 F8 K# l原因2:后烘烤溶剂污染7 k0 Y5 K# M  Z: W6 Z0 D9 _
改善措施:增加烤箱排风或喷锡前过机清洗2 z& _+ _# @* N6 m- h7 B: N

" x! n+ @: x3 v; g问题:后烘爆油" k" N) T3 u6 n7 X& k  e  S# h  U" w
原因1:没有分段烘烤$ j% O6 `6 q7 @) c5 i9 R
改善措施:分段烘烤
  N& X  }! P4 F/ h3 c0 x6 ?原因2:塞孔油墨粘度不够 3 H. X" d; |) C- @1 d) Q
改善措施:调整塞孔油墨粘度 $ ]# r3 D! @1 j9 p% [
8 l( @7 s8 y; A& I
问题:上锡起泡. E% u; K4 _! h4 e
原因1:显影过度
6 Q# c% \, }1 l! z/ F1 k+ K2 q改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】& A( D* m* l1 ]& p3 i* o
原因2:板材前处理不好,表面有油污.灰尘类* y4 N! u; ?5 M, |+ ~% [- }1 U
改善措施:做好板材前处理,保持表面清洁
+ E' X, @% v  [原因3:曝光能量不足- q9 c  L. P  B- \
改善措施:检查曝光能量,符合油墨使用要求$ W+ X' D: @9 a' W
原因4:助焊剂异常2 V2 ]; \/ y  l# ?" T* w/ r
改善措施:调整助焊剂2 t/ r! M$ U6 U1 @( w4 n. m
原因5:后烘烤不足
6 V7 J4 f5 ~; _1 A改善措施:检查后烘烤工序
! g" J# B+ r. i  h
4 u: [* X- N2 s7 U5 o问题:油墨变色
6 M* A9 V4 k. v$ I原因1:油墨厚度不够! v1 S8 R/ ~: w+ L* _# l
改善措施:增加油墨厚度
; X. ]  }. h1 V! c. h原因2:基材氧化# Q" O- U  q6 O- H- S3 ?/ I: C% f
改善措施:检查前处理工序
2 G- u' |% G, R, D* Q% g3 |原因3:后烘烤温度太高$ y9 |( E$ q1 O7 j& Q
改善措施:时间太长 检查后烘烤参数
- L8 G0 s7 q, F6 t+ C
. g6 P  h- S) m问题:油墨哑光
" `/ t$ Z; w  R& M# M. K" k原因1:稀释剂不匹配
1 X2 Z% w7 f" I* P6 ~改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】+ L/ S  J" V3 L' g8 L  Z- ]
原因2:曝光能量低) L( o7 M; c5 j2 z# |6 v8 H
改善措施:增加曝光能量
3 d8 P5 w8 B" c8 g原因3:显影过度/ m. l  ^' {# F% q
改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】
4 g6 {& G8 Z5 K( P$ N% u
* g' r; J/ ?+ F1 w: a问题:堵网* O. X" g: K. i) a5 {  D5 L7 P. V
原因1:干燥过快。4 q, ^) S3 y( M" k9 k8 z3 P
改善措施:加入慢干剂。
, E3 R) B7 c8 R1 C! m原因2:印刷速度过慢。: E4 @! ]5 ^# ^5 [3 |
改善措施:提高速度加慢干剂。
! `1 f; Z( q# Z原因3:油墨粘度过高。" c: |" D: I: `4 [# l! E' U
改善措施:加入油墨润滑剂或特慢干剂。
1 ]/ p, B- }% G6 J原因4:稀释剂不适合。
' w$ i, W9 k- g. F8 L, C4 q. }. A4 d' f改善措施:用指定稀释剂。* T7 y, x6 C' P3 i/ N: e
5 J* C; E& v9 S0 `+ c9 N
问题:油墨附着力不强
0 y1 _. c) P  F原因1:油墨型号选择不合适。
3 w! L  g4 i3 D改善措施:换用适当的油墨。( @* h: {$ x8 ^7 c
原因2:油墨型号选择不合适。
1 ^& u/ Q. G1 j# K% b. C: w5 B改善措施:换用适当的油墨。7 Z# G) m" O- \# C9 D
原因3:干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。$ e- p# V. d2 D+ @; s
改善措施:使用正确的温度和时间、加大排风量。
  g5 n/ g+ T9 o+ ?) T& s5 |原因4:添加剂的用量不适当或不正确。2 N3 G4 _, L+ f6 {( X
改善措施:调整用量或改用其它添加剂。
4 Q& d  g4 Q& C2 t; p6 N: [原因5:湿度过大。0 a' m/ D/ _6 e* M" h$ l$ n, J
改善措施:提高空气干燥度。

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发表于 2021-7-8 11:03 | 只看该作者
PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法
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    发表于 2021-7-8 13:52 | 只看该作者
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    2020-6-13 15:46
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    发表于 2021-7-8 13:53 | 只看该作者
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    发表于 2021-8-4 18:56 | 只看该作者
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