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1.基本上,将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat),还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。: j8 R% U+ N$ u+ {9 Z
2.晶振是模拟的正反馈振荡电路,要有稳定的振荡信号,必须满足loop gain与phase的规范,而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰,即使加 ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以,一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。. f6 X* Z. e O0 h4 f" v5 s
3.确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferritebead,不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以,最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题,如高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferrite bead的方式,以降低对信号的伤害。
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