找回密码
 注册
查看: 1520|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

0.8bga封装问题请教

[复制链接]
  • TA的每日心情
    开心
    2020-6-19 15:22
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2021-7-15 16:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录!

    您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

    x
    本帖最后由 守望幸福 于 2021-7-15 16:41 编辑
    2 _0 ]" ^6 M2 s) @- R
    0 f  r- i2 L" I' P! o* c如图所示  0.8BGA 规格书上面是回流焊盘是0.42MM,这个焊盘做成0.42就可以了吗,还是要再加大一点?一般0.8mmBGA推荐焊盘尺寸是0.4mm: o6 Y) d7 w3 \# y1 O& w. W, d

    微信图片_20210715163824.png (124.22 KB, 下载次数: 0)

    微信图片_20210715163824.png

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-7-15 18:04 | 只看该作者
    个人觉得这个焊盘做成0.42就可以了,不需要加大
    3 g# T) C- ^  W+ ^3 l$ j* v$ X

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-7-27 10:10 | 只看该作者
    0.40就可以了,BGA焊盘常用80%左右
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-5-10 10:34 , Processed in 0.093750 second(s), 26 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表