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多个基于瑞萨车用芯片的设计外包(金额:30-80万元不等)

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发表于 2021-7-15 20:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、项目名称:基于瑞萨车用芯片的设计外包) F. c0 d) z; a
2、项目背景:多个基于瑞萨车用芯片的设计外包。
: B/ @1 e9 p$ h0 C$ V5 c- P$ v3、基本要求:原理及PCB设计,信号和电源仿真,打板、测试验证,量产导入。
& l: ^$ e* D$ K9 P8 y4 _4、项目预算:30-80万不等。' F: Z: H7 Y$ P: W2 x5 }
5、项目周期:面谈。+ D8 D7 H3 I8 q# A8 Z0 S/ X
6、设计师要求:有瑞萨车用芯片研发经验。2 @( s. E' a  U8 E6 [

) }/ P: I& ~  i4 B  g
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