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PCB设计中专业英译术语之基材的材料(续)

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发表于 2021-7-19 10:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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4 F9 q1 q% R/ Z7 {+ Z9 P+ p1 l% H
  61. 弓纬:bow of weave9 l6 J9 f% E' u0 M
  62. 断经:end missing
7 C; \8 V/ X' y0 ~  63. 缺纬:mis-picks; [; _, V3 n; T  h9 t& P9 m9 t
  64. 纬斜:bias! E/ q9 u6 w; x, w9 i+ h
  65. 折痕:crease4 S! e8 `2 C( x/ R6 D
  66. 云织:waviness* @0 V2 p0 K' q4 d, z+ u
  67. 鱼眼:fish eye
$ V: [& S; p( C  68. 毛圈长:feather length; v9 V- Z" \. d- J7 w6 L3 [5 \  H* z* e
  69. 厚薄段:mark+ k3 n3 {; ?6 I. v3 x
  70. 裂缝:split
' s2 ]  \1 h$ |" l9 C  71. 捻度:twist of yarn" Y7 Y$ t5 {6 D: e
  72. 浸润剂含量:size content
) `; Y: b. {$ f5 b: J  73. 浸润剂残留量:size residue6 \* z# n2 P2 F, I3 G# W' O
  74. 处理剂含量:finish level& Z& F& M( R5 p. R: Q$ C
  75. 浸润剂:size
. t: o2 P' h8 R7 @: K8 d' H1 [& \  76. 偶联剂:couplint agent/ p! V. x% C- |. b9 ]
  77. 处理织物:finished fabric
4 n& d" B9 `; C: z. H2 K  78. 聚酰胺纤维:polyARMide fiber# ~- H3 c3 t( x5 ^; j/ r1 [7 A+ _
  79. 聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric0 i* |0 z0 b( A
  80. 浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper
7 R3 Y6 g: {0 m  81. 聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper4 z) ?! M- m  l5 E% m* S( y; k
  82. 断裂长:breaking length& r. z2 ~- O7 M5 N" [2 P1 B
  83. 吸水高度:height of capillary rise0 k( K1 C! l$ A7 G1 `* h9 g; e
  84. 湿强度保留率:wet strength retention
3 t. r8 p- H2 {5 O+ T6 b) g5 Q( T  85. 白度:whitenness( E/ n2 a* i0 [
  86. 陶瓷:ceramics
5 N0 i" i, y; r) v& z  87. 导电箔:conductive foil* _% T0 ^# k% r9 s1 |
  88. 铜箔:copper foil3 O9 a9 k, A& B2 I
  89. 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)0 h; a7 _, h" U  x/ ~+ D( v) [
  90. 压延铜箔:rolled copper foil* n0 M) {6 |7 y) l! r# n5 u, ], |
  91. 退火铜箔:annealed copper foil
# U+ n& e$ K% o) i* R4 `  92. 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)+ K7 H$ w) A% g$ i2 L) H" y8 ]) k8 N
  93. 薄铜箔:thin copper foil" @9 ^( v3 y3 i- l! \3 i0 K
  94. 涂胶铜箔:adhesive coated foil5 u( Q; z6 u* u3 q$ r- N
  95. 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (RCC). m: }4 w) i8 j# k# A2 s
  96. 复合金属箔:composite metallic material4 e" v! l. y7 z0 [& u
  97. 载体箔:carrier foil, S  E  b( {; n' U- o/ H" G! W
  98. 殷瓦:invar+ a1 g# [6 \  E* H0 Y$ C
  99. 箔(剖面)轮廓:foil profile9 \. `  h: ~8 A. y" a
  100. 光面:shiny side
. k5 @; D8 o3 c# b4 r% b; }9 V8 t  101. 粗糙面:matte side
4 q3 f/ R/ b( K! P8 }" ]  102. 处理面:treated side
' g+ V1 ]. {; u# D  103. 防锈处理:stain proofing& C5 }/ z# v4 U. ]9 e: `2 E
  104. 双面处理铜箔:double treated foil/ v5 E7 F) F# j7 a+ m
8 ?8 n  e  F1 _% C$ o' u& w4 F8 D4 _

- D2 m" r1 o% p, `5 P4 T1 s' t

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发表于 2021-7-19 11:12 | 只看该作者
基材的材料

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PCB设计中专业英译术语之基材的材料

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