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本次介绍“常规PCB板设计板层介绍”，
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在现今而言，普遍分为3类：“单层板”、“双层板”和“多层板”（4层以上）；现在的本次介绍环境为“cadence 16.6”；! T- s% W( Q% n9 p% G0 k
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PS：“单层板”相对于“双层板”与“多层板”而言，其布线难度较大，成本与“双层板”相差无几，但在后期进行“update&&cost-down”时，会有很多限制，因此除特别简单的PCB或是有特殊要求的PCB，大部分情况下，很少使用“单层板”进行设计；2 g# s% w: g* w% p( N, l) D2 _9 J
2 ~: u# R2 |0 E+ K+ O5 F$ b现今对PCB布板要求越来越高，鉴于“开发进度”、“项目需求”、“市场需求”等等因素，对专业的PCB布板已经有专门的“PCB Layout工程师”，大部分为画板很多年的工程师，经验丰富、对高速信号把控很好、画板效率高；4 i6 u3 |& Q/ R) a7 u( G9 Q
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本次只介绍3种：“双层板”、“4层板”、“6层板”；
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1、双层板, C/ e$ |. x' i' R
2 }/ U# r: K( y2 X6 I“自上而下”顺序，仅有2层，分别为：“top层”（顶层）、“bottom层”（底层），“层叠结构”举例介绍如下： J+ s. F% K2 s4 z& D
3 @& K. @4 v0 Q7 L8 k' u# O
- X2 U6 V: A. i
& G7 [3 n& V( b, {1 l
brd截图举例如下所示：* c% G) }4 G; l0 N
: ^8 w8 o8 J/ y5 N. B' |' J
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, l, t( I& N; y9 w7 w# o' q( [2、4层板
0 X0 z2 I) `! ^0 d0 P! D* j$ ?0 ?* M
“自上而下”顺序，仅有4层，分别为：“top层”（顶层）、“GND2”、“POWER3”（电源层）、“bottom层”（底层），“层叠结构”举例介绍如下：3 ]! o4 F& b6 h5 I* W; O$ b
7 N: a3 a! z3 A; Y3 Z* E
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brd截图举例如下所示：
Z y0 F% x: d8 X# W4 L" L5 C" o9 {: ~1 o0 s/ K/ M9 N
% M+ X" K+ m- A& j/ S+ y$ x3 R+ T+ ^" j( d
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工艺表举例如下所示：: s/ L2 I2 K: C" S5 i# P. b
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3、六层板+ s- b$ y( c$ K3 ]% a( W2 ]
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“自上而下”顺序，仅有6层，分别为：“top层”（顶层）、“GND2层”、“ART3”、“ART4”、“POWER5”（电源层）、“bottom层”（底层），举例介绍如下：) y V- ?0 z5 K }4 e# w
9 y( b/ ^ ` Q$ w8 M4 Z
) }8 B* x1 a6 U3 e
& @- `+ |4 {, o4 l& f5 N7 c; P3 ~7 i j( ]9 I: T; W0 j% i; L+ q. s$ c
brd截图举例如下所示：
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发表于 2021-7-21 10:12
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