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关于Altium designer中各个层的讲解

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  • TA的每日心情
    开心
    2021-8-27 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

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    1#
    发表于 2021-7-21 16:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 LJH1139389397 于 2021-7-21 16:27 编辑 - n- C" p! ], V4 i8 I

      Q! f( y! w3 } 一、常用层讲解
    + O3 e: B% _4 k' u3 s+ @8 J1、Top layer(顶层),用于顶层布线等,这个大家比较熟知,不做过多介绍。+ y' n( D* Y4 @6 F+ ?. a2 }
    0 J, Q+ {5 `: e+ p+ X. A& A0 C
    2、Bottom layer(底层),用于底层布线。) {) w5 l) |6 h3 V- r  M: H
    9 u. f5 w. t& |; w- K( V( p6 \9 K$ E7 r
    3、Top overlay(顶层丝印层),黄色部分就是丝印层,如元器件编号和元器件框等。
    + }& q1 ~$ r5 y5 \* w4 P
    5 N8 _2 ?. K; B  u7 T9 Y7 h& M. Q7 W1 m: {5 |
    4、Bottom overlay(底层丝印层),与顶层丝印类似,只不过此部分是用在Bottom 层6 M4 O  W+ P0 Q/ m1 t8 o* a6 i
    ' W) z+ A: C9 g" Z# [' G
    4 J. w3 E% q/ J4 P+ [) ?4 _7 H
    ; T9 ]+ y6 ~" S# Z4 f8 X
    5、keepout  layer(禁止布线层),定义电气特性的布线边界,此边界外的区域是不能进行布线与具有电气意义的,见下图粉色部分;由于该层与mechanical层颜色相同,所以不易区分,只是使用上会有差别。
    " r# q0 ~9 V. H7 i
    + ~+ b/ s& w' ?4 `- l1 V0 R/ Z1 V. I0 h) k
    1 D. q: N* U$ F# w' H8 }3 ~7 w
    6、mechanical(机械层),定义PCB板的物理边框大小;一般我们使用keepout  layer作为PCB板的物理边框,mechanical用于定义一些定位孔的边框等;上图中的定位孔最外框为mechanical层,此处使用的意义为安装螺钉的最大直径为mechanical定义的宽度。, X, q3 G4 H7 r% R

    % N1 ^/ u7 S1 j2 |/ p5 Q# G7 h 二、特殊层讲解0 \6 G% j9 q! Q- G/ f, @' u

    / h2 l' }" F2 V( c2 H" o9 V, Y. R1、Top paste(顶层焊盘层),用于PCB顶层不被刷绿油的层(用于贴片元件点胶或开钢网漏锡) ,见下图灰色部分。1 H5 P6 Z# t; p% E+ U8 a
    0 @4 [2 D7 a  t5 {1 _

    - C8 F- B0 V5 O* m  j2、Bottom paste(底层焊盘层),用于PCB底层不被刷绿油的层(用于贴片元件点胶或开钢网漏锡) ,见下图深红色部分。
    / `: l* E$ `  \. w9 z% R2 {; j3 E6 ], J' Z6 e  w' |* E

    , W+ U9 W. W2 C) q$ G5 C+ r# G+ F, ?* l$ Q: U
    3、multi-layer(多层),定义某区域(焊盘)存在于所有层的同一位置(即过孔) ,见下图过孔、焊盘部分。
    . q, H3 z! v4 ]; c( ~8 q# v; X  F4 Y* P9 D1 H' m+ h2 S4 o
    ! e7 @$ V. W9 J; n
    ' T, ]7 u( t! c! F, H+ @
    4、Top solder(顶层阻焊层),定义PCB板顶层不可焊的区域,以保护铜箔不被氧化等机械性损坏,即平时PCB板上刷的绿油(默认不选取任何区域为整个平面刷绿油,选取区域为不刷,制版时利用此项来镀锡),说白了,就是有该区域就不会被刷绿油,一般用在焊盘上,见下图紫色部分。- E9 p& R+ q" ^& a! \

    $ h4 X+ \, V5 s
    ( Z0 G, i) n& ]: N2 h; E( w- d
    $ _: |1 h* j! Q8 X5、Bottom solder(底层阻焊层),定义PCB板底层不可焊的区域,以保护铜箔不被氧化等机械性损坏,即平时PCB板上刷的绿油(默认不选取任何区域为整个平面刷绿油,选取区域为不刷,制版时利用此项来镀锡),说白了,就是有该区域就不会被刷绿油,一般用在焊盘上,见下图焊盘上粉色。9 q# g2 }! q$ w$ r

    ) g+ b4 s! u7 V$ R, T. g1 H# p- r
    * A6 g$ B& c  f1 t( r$ ~- h
    6、Drill  Guide(过孔引导层),主要用于手工钻孔以定位
    ) R$ Y/ Y( i* n% ~& R5 D) l/ C, Z! _) V3 {7 V

    $ A5 h1 T' D, f
    & Q& L" Q4 f9 `8 e( J2 ^7、Drill  Drawing(过孔钻孔层),主要查看钻孔孔径,与Drill  Guide配合使用
    6 T( ]3 F% H2 j# e' D( x
    - r2 m+ u& L# k% i, h/ S7 b  T. f8、solder mask(阻焊层),是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!9 q" Z- d4 T5 S9 J
    ) B; Y* J5 h; O) C7 @* G' u
    9、paste mask(助焊层),是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
    6 s+ U- e2 H$ ^6 b! m. ~& G
    : z# D5 |) Q% G" U, Y
    # Q) o4 i2 r, p- e4 d3 t
    6 B( Q# t: k2 q8 V4 \3 @$ {" v0 |2 e) p1 O  Y- X0 g' V3 h, s9 i! [

    8 \6 k$ C( L4 `+ q; H2 A% E9 ~% @, L9 y/ y. ]2 I

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    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-7-21 17:43 | 只看该作者
    非常细致Altium designer中各个层的讲解,楼主我可给你三连了。
  • TA的每日心情
    无聊
    2025-7-5 15:27
  • 签到天数: 1658 天

    [LV.Master]伴坛终老

    3#
    发表于 2021-7-22 06:53 | 只看该作者
    感謝樓主分享,對新手很有幫助。
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-4 15:44
  • 签到天数: 111 天

    [LV.6]常住居民II

    4#
    发表于 2021-7-22 10:24 | 只看该作者
    感谢楼主分享
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