TA的每日心情 | 开心 2021-8-27 15:05 |
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本帖最后由 LJH1139389397 于 2021-7-21 16:27 编辑 - n- C" p! ], V4 i8 I
Q! f( y! w3 } 一、常用层讲解
+ O3 e: B% _4 k' u3 s+ @8 J1、Top layer(顶层),用于顶层布线等,这个大家比较熟知,不做过多介绍。+ y' n( D* Y4 @6 F+ ?. a2 }
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2、Bottom layer(底层),用于底层布线。) {) w5 l) |6 h3 V- r M: H
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3、Top overlay(顶层丝印层),黄色部分就是丝印层,如元器件编号和元器件框等。
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4、Bottom overlay(底层丝印层),与顶层丝印类似,只不过此部分是用在Bottom 层6 M4 O W+ P0 Q/ m1 t8 o* a6 i
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5、keepout layer(禁止布线层),定义电气特性的布线边界,此边界外的区域是不能进行布线与具有电气意义的,见下图粉色部分;由于该层与mechanical层颜色相同,所以不易区分,只是使用上会有差别。
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6、mechanical(机械层),定义PCB板的物理边框大小;一般我们使用keepout layer作为PCB板的物理边框,mechanical用于定义一些定位孔的边框等;上图中的定位孔最外框为mechanical层,此处使用的意义为安装螺钉的最大直径为mechanical定义的宽度。, X, q3 G4 H7 r% R
% N1 ^/ u7 S1 j2 |/ p5 Q# G7 h 二、特殊层讲解0 \6 G% j9 q! Q- G/ f, @' u
/ h2 l' }" F2 V( c2 H" o9 V, Y. R1、Top paste(顶层焊盘层),用于PCB顶层不被刷绿油的层(用于贴片元件点胶或开钢网漏锡) ,见下图灰色部分。1 H5 P6 Z# t; p% E+ U8 a
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- C8 F- B0 V5 O* m j2、Bottom paste(底层焊盘层),用于PCB底层不被刷绿油的层(用于贴片元件点胶或开钢网漏锡) ,见下图深红色部分。
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3、multi-layer(多层),定义某区域(焊盘)存在于所有层的同一位置(即过孔) ,见下图过孔、焊盘部分。
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4、Top solder(顶层阻焊层),定义PCB板顶层不可焊的区域,以保护铜箔不被氧化等机械性损坏,即平时PCB板上刷的绿油(默认不选取任何区域为整个平面刷绿油,选取区域为不刷,制版时利用此项来镀锡),说白了,就是有该区域就不会被刷绿油,一般用在焊盘上,见下图紫色部分。- E9 p& R+ q" ^& a! \
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$ _: |1 h* j! Q8 X5、Bottom solder(底层阻焊层),定义PCB板底层不可焊的区域,以保护铜箔不被氧化等机械性损坏,即平时PCB板上刷的绿油(默认不选取任何区域为整个平面刷绿油,选取区域为不刷,制版时利用此项来镀锡),说白了,就是有该区域就不会被刷绿油,一般用在焊盘上,见下图焊盘上粉色。9 q# g2 }! q$ w$ r
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6、Drill Guide(过孔引导层),主要用于手工钻孔以定位
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& Q& L" Q4 f9 `8 e( J2 ^7、Drill Drawing(过孔钻孔层),主要查看钻孔孔径,与Drill Guide配合使用
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- r2 m+ u& L# k% i, h/ S7 b T. f8、solder mask(阻焊层),是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!9 q" Z- d4 T5 S9 J
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9、paste mask(助焊层),是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
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