找回密码
 注册
7月份电巢直播计划
查看: 141|回复: 3

关于Altium designer中各个层的讲解

  [复制链接]
  • TA的每日心情
    开心
    2021-7-27 15:26
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2021-7-21 16:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录!

    您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

    x
    本帖最后由 LJH1139389397 于 2021-7-21 16:27 编辑
    , d  {! I+ T3 [, K6 t. M) {
    4 T7 z4 J& l/ H" N7 Z0 k 一、常用层讲解) E) z7 ?% Z- x5 n) ?( N& r
    1、Top layer(顶层),用于顶层布线等,这个大家比较熟知,不做过多介绍。
    0 M# p: p" S$ f' f: V; s1 [# X- @2 X7 t6 e5 D7 Y3 Q5 T9 N* J( m! I3 _
    2、Bottom layer(底层),用于底层布线。4 a, N8 b/ K6 \6 X$ T

    7 o. j0 z8 l. y0 l0 }3、Top overlay(顶层丝印层),黄色部分就是丝印层,如元器件编号和元器件框等。. w0 z: z+ z& z) T
    * H; z; Z( v% i. J; m* e. _
      E6 |/ J# r1 q2 h$ D0 G8 e* r
    4、Bottom overlay(底层丝印层),与顶层丝印类似,只不过此部分是用在Bottom 层
    9 O. j+ A5 _9 @0 [# I  s% o0 b$ S. E7 M, o* ^

    $ n% Z) Z! J% S
    / i+ e$ D( D# e1 F4 ?# ]) p5、keepout  layer(禁止布线层),定义电气特性的布线边界,此边界外的区域是不能进行布线与具有电气意义的,见下图粉色部分;由于该层与mechanical层颜色相同,所以不易区分,只是使用上会有差别。
    ( v- B- h# c8 e3 f
    , I0 [9 W, }5 E" `. A( O: i
    " C/ V8 s1 }. J$ z5 Z, b- U3 p7 T+ d5 ^1 \" r: f7 g
    6、mechanical(机械层),定义PCB板的物理边框大小;一般我们使用keepout  layer作为PCB板的物理边框,mechanical用于定义一些定位孔的边框等;上图中的定位孔最外框为mechanical层,此处使用的意义为安装螺钉的最大直径为mechanical定义的宽度。0 x# n: z1 j9 z/ s# V

    + f% g8 J# l  s( T+ p 二、特殊层讲解
    1 L) M- i& c% J
    ; {3 J, \+ K' \$ ^" ~1、Top paste(顶层焊盘层),用于PCB顶层不被刷绿油的层(用于贴片元件点胶或开钢网漏锡) ,见下图灰色部分。) Z1 y0 }* H: f; v
    6 w# H* y# O- o% S% {$ n9 G# f
    ! s: {0 _1 d8 C$ ^$ E  t5 |
    2、Bottom paste(底层焊盘层),用于PCB底层不被刷绿油的层(用于贴片元件点胶或开钢网漏锡) ,见下图深红色部分。1 X- B5 T8 J' \6 t- X6 J

    ; h( P  T. ?, j2 d& i) ?' [3 \& N# d1 J+ b+ E

    : I- [" `& K7 x+ n: G3、multi-layer(多层),定义某区域(焊盘)存在于所有层的同一位置(即过孔) ,见下图过孔、焊盘部分。* g+ T3 @4 n: R' Y+ C
    % f8 L5 u! J9 L- t
    , ?9 J5 _& |; `. A) J

    " X( i- u/ Q- P5 a4、Top solder(顶层阻焊层),定义PCB板顶层不可焊的区域,以保护铜箔不被氧化等机械性损坏,即平时PCB板上刷的绿油(默认不选取任何区域为整个平面刷绿油,选取区域为不刷,制版时利用此项来镀锡),说白了,就是有该区域就不会被刷绿油,一般用在焊盘上,见下图紫色部分。& ~; N; W) g( a
    / s% k0 G# l5 U& f0 {

    ' Y1 M% S/ T$ R
    + o  z+ R8 V% y, t% u' W! P  S5、Bottom solder(底层阻焊层),定义PCB板底层不可焊的区域,以保护铜箔不被氧化等机械性损坏,即平时PCB板上刷的绿油(默认不选取任何区域为整个平面刷绿油,选取区域为不刷,制版时利用此项来镀锡),说白了,就是有该区域就不会被刷绿油,一般用在焊盘上,见下图焊盘上粉色。
    # j' |+ E1 c7 E  A& }- l- `
    $ E+ M8 A2 w9 C! N$ B/ g, k4 Y8 [1 p# _
    4 U6 V. r- A& B# ~5 ?3 l( z" {
    6、Drill  Guide(过孔引导层),主要用于手工钻孔以定位. g5 [3 N; V' W" x+ ?1 v$ Q

    0 H, t/ a' O& I* ^1 f# x8 |8 Q* [) G& }/ K5 H9 U
    : p- g/ Z: B+ X6 ~: a, l
    7、Drill  Drawing(过孔钻孔层),主要查看钻孔孔径,与Drill  Guide配合使用4 Y' N* _) V& ]# d+ g) i- b: N" e
    ( n7 f/ n6 b9 g+ B+ i
    8、solder mask(阻焊层),是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!; J& Y5 f5 A, j& G+ o3 d' H

    * g* c2 x' g. p# Q# m( d9、paste mask(助焊层),是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
    " Y+ v( ~# V) k) L
    & K7 N0 o' [( [
    6 n- K, d) |% A; r/ n
    ) `* Z. O2 V6 y* `2 V7 K) Y* x# `8 C5 t. ?- B, y0 ?
    . p8 p. y5 A/ Q4 @8 K
    6 q2 D) [% _9 e4 p0 o

    评分

    参与人数 1威望 +2 收起 理由
    hope123 + 2 EDA365有你更精彩!

    查看全部评分

    该用户从未签到

    发表于 2021-7-21 17:43 | 显示全部楼层
    非常细致Altium designer中各个层的讲解,楼主我可给你三连了。
  • TA的每日心情
    无聊
    2021-7-26 15:12
  • 签到天数: 399 天

    [LV.9]以坛为家II

    发表于 2021-7-22 06:53 | 显示全部楼层
    感謝樓主分享,對新手很有幫助。
  • TA的每日心情
    无聊
    2021-7-27 15:13
  • 签到天数: 25 天

    [LV.4]偶尔看看III

    发表于 2021-7-22 10:24 | 显示全部楼层
    感谢楼主分享
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号 )

    GMT+8, 2021-7-27 18:49 , Processed in 0.062500 second(s), 21 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19925233282

    快速回复 返回顶部 返回列表