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关于PCB生产制作的PAD焊盘可行性工艺详细分析

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发表于 2021-7-23 11:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 limerence 于 2021-7-23 13:11 编辑 # I: w3 T& U, f! r) O7 s+ i

9 T) k( g' N( _; C0 L/ X. CPAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))- ]& ?( a4 w6 m2 Q# W4 P

% o" L' u$ m0 _* x) h3 y- m- m1.插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上。也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进。
" o" v/ f# R/ H; e
: N! w/ H8 U( w3 F2.插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑。
4 l  O# e: [. A" y- \4 s* N
3 [$ h0 o8 z8 l5 b/ |8 m3.插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm。当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑。: _- P7 L; A+ }
' j  R* O; D9 f
4.焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
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发表于 2021-7-23 13:11 | 只看该作者
插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上。也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进。
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发表于 2021-7-23 13:15 | 只看该作者
插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好! c# B9 b. S2 J" v' d% r: t" {
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