前几天台北同事参加16.5发布会拿到的一些16.5的新功能介绍文档

gdm0121 · 发表于 2011-6-5 16:43

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本帖最后由 gdm0121 于 2011-6-5 16:54 编辑

02_BackEndToFrontEnd.pdf (2.64 MB, 下载次数: 3529)

03_IC_Packaging_SiP_165_roadmap.pdf (1.23 MB, 下载次数: 2161)

04_Codesign.pdf (1.43 MB, 下载次数: 2578)

tigerdill · 发表于 2011-6-5 18:00

谢谢，看看

zxpchx · 发表于 2011-6-5 18:03

good.学习。

294821050yw · 发表于 2011-6-5 19:00

谢谢，看看

longzhiming · 发表于 2011-6-5 20:12

谢谢分享,终于发现改了好多东西.

lh08101276 · 发表于 2011-6-5 20:28

谢谢分享~！

wangerfeng · 发表于 2011-6-5 20:37

好东西一定要顶！

wzh314 · 发表于 2011-6-5 20:55

看看。不过新功能一般在cadence的帮助那里都有的哇

elm99 · 发表于 2011-6-5 21:57

谢谢分享

elm99 · 发表于 2011-6-5 21:58

资料不错，谢谢

阿明wh · 发表于 2011-6-5 22:04

感谢分享！！！

gn165625076 · 发表于 2011-6-5 22:13

MARK一下

fanrick · 发表于 2011-6-5 23:08

这个要顶

cunlingwang · 发表于 2011-6-6 00:21

谢谢分享啊

1_home · 发表于 2011-6-6 08:59

高，的确很高！

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