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2021年刚过去一个月，三星、小米、vivo、OPPO等厂商就纷纷发布了多款5G手机，联发科也发布了全新旗舰5G芯片，并在发布会上表示2021年5G智能手机出货量预计将达到5亿部，与去年相比几乎翻番。3 N R; n$ J# _1 f$ Y% ?' i+ Z
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/ L+ ]& S" v% N8 z! ]) A# k5G技术逐步成熟，以手机为代表的智能电子设备对芯片的性能和功耗要求越来越高，推动半导体领域向先进制程、先进封装加速发展。# a8 t, y( o5 w7 H! X! g- S% L
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如何实现芯片效能最大化、封装体积最小化，成了企业不懈的追求。! d$ b8 J' m) X9 Z" D: V5 M, K
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随着消费电子产品集成度的提升，部分模组、甚至系统组装的精度要求都向微米级逼近，这就使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术备受瞩目，现已成为半导体产业最重要的技术之一。
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7 [. d4 M; [" Y; b5 ^: m H: Q什么是SiP?$ a" m8 n/ c3 \
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SiP全称System in Package，即系统级封装。SiP模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被动元器件如RLC及滤波器(SAW/BAW/Balun等)以分离式被动元件、整合性被动元件或嵌入式被动元件的方式整合在一个模组中。) c3 k! {! J X
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为了支持5G技术，电子产品内部将增加很多元器件，普通的一些封装或组装方式很难达到这样高密的程度。+ m% _5 ~8 D) q! O/ M) G5 E0 C q
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SiP将所有器件集成于一个系统模块，相对独立封装的IC更能节省PCB的空间，且集成化性能比原来更高，同时节省了设计产品的时间和供应链管理成本，与传统封装技术相比具有很大的优势。, V# K1 d6 r/ F
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SiP技术融合了传统封测中的 molding、singulation 制程和传统系统组装的 SMT 和系统测试制程，这或许意味着其将会对现有的封测环节/业务造成一定的冲击。
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同时，元件小型化、异形化、密集化等特点都会给现有的SMT生产工艺带来不小的挑战。6 f3 v" E/ b& ]: }! W/ D3 W8 a7 [
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随着集成的功能越来越多，PCB所承载的功能必将逐步转移到SIP芯片上，单位面积内元件的数量增加，相应地，元件的尺寸就越变越小。
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) W/ i: q" Z; l2 p3 M' H6 B不仅如此，随着元件小型化和布局的密集化程度越来越高，元件的种类也越来越丰富，相比较为平整的矩形元件，其贴装难度大大增加。9 ~$ A% j6 R7 s' O/ |7 r" I
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传统贴片机配置难以满足如此高标准的贴片要求，企业势必要会寻求更高精度、高稳定性、智能化的设备和解决方案。
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可见，随着SiP封装的风靡和逐步普及，将促使SMT行业掀起新一轮变革。& \ h: i0 `9 ?6 \' V) @
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要实现高精度稳定贴片，选好电机是核心关键！* m1 F8 t" u5 v0 G3 t3 ?4 w+ d) P
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1.高度集成
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85mm*130mm*20mm高度集成设计，大大降低机身体积及重量，为高速稳定贴片保驾护航，生产效率大幅提升！ |$ ?8 U) a7 X, r
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2.高精力控
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+/- 3g以内力控稳定精度，软着陆功能以较轻的力量接触，使得机器不会损坏芯片或在芯片上留下痕迹，提高产能！
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% U' `2 }) [& k/ t! m& G$ @3.微米级位置反馈' i: o0 F, H, R& ~
重复定位精度达+/- 2μm，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率标准1μm，确保精密贴合、高速持续动作！
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发表于 2021-8-3 09:51
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