|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
6 d: n2 s2 Z# M% ?' u1 PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
* {( M. F% \+ q* l; b; l
5 H% X% ?4 K7 Q `2 b# p [; U2 PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
1 P4 L& V1 N, y5 ]. {6 t
4 ?( M2 Y+ S) V% V* k3 PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
' B1 Q$ U5 v9 u ~4 \! x- v+ Q9 a% h3 n$ N0 w
4 小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间
; U' K u5 R& F* u* k* t1 x
/ H! n1 @4 m H) E7 O1 \# {# f5 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
7 @ U1 ^5 A8 L1 p) _6 r- ^0 j
. ^1 `" R# ]6 u) g6 在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
& i' {* @$ {# Q% |# P* l3 K$ B3 j3 K1 ^* S8 l
7 PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 Z0 Q: T* x3 |( K$ \
9 c* @: x: t0 K# ] S6 e8 用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。 ' l: c- _9 e& D) [ B9 i+ {
) c, _: a+ U- D% @2 b' t9 设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区 # E6 v/ w& g/ K
* E, C) B. E+ j- f- X
10 大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。
( B# X; z8 H) _7 o$ O/ O! f |
|
/1 
发表于 2021-8-4 11:19
收藏
淘帖
支持！
反对！
