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回答大家疑问
没有想到有人质疑,其实只要再多想一会儿就会得到答案了。但我还是再补充一下:6 p0 Z9 d( L+ v o& o e2 d( J. y
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1)我用的是Spectra 作为自动走线工具,不是手工走线。我用 Protel99SE只是为了少量的手工调整用。9 Y# E& q! R- c& q' G; F) t( ^
2)我说的层数是指走线层,不包括内部平面层。内部的平面层也被大部分用掉了。并不是说没有可能把内部平面层用作走线,那样做并不能减少实际的走线层数。而且大家都知道,平面层是反相层,目前没有办法自动走线的。
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3)过孔的连接问题:这个问题是关键。其实有几种解决方法:
+ ^/ }# ?* w Y8 c9 W 3.1)使用盲孔作为 PCB文件 B 的过孔。这里只要把PCB 文件A的 全部 fanout 后的文件作为B的走线文件就可以了。
4 x4 Z4 r' u3 A& N+ ~9 e3 R' K 3.2)如果使用全通孔作为 PCB文件 B 的过孔。这里必须把PCB 文件A的走线后文件的线和过孔也拷贝到B文件内,作为B的走线起始文件。由于A 已经有了30层线,所以,可以把A的走线集中拷贝在某一层,成为B的过孔障碍图案。 但是由于A的走线图案很密集,这时实际B基本上也无法打全通过孔了,只能纯走线。; r6 E8 E+ }4 K0 }
; K+ X8 h/ f) u v! e: p我采用的是3.1 方案。因为这个板子本身已经是高成本的,盲孔成本已经可以忽略了。1 i. }3 F* j6 k/ A3 r, ?7 D
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至于为啥不附图:有两个原因( B9 q5 j% E3 E$ d- l
1)这个板子是军用版,不能透露的。. q3 i7 Z6 S5 r- x% N
2)更重要的是,发贴是给大家一个思路。不在乎有图没有图。就算一个截图上来,也是乱七八糟看不清楚。 |
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