|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
综合词汇
S7 |/ X6 n9 Z" b9 q; {: M+ N6 t1、 印制电路:printed circuit
9 `) ?9 g) G1 i* Y [2、 印制线路:printed wiring
r9 _- E: B, w0 v3、 印制板:printed board6 X: |# r/ p) I2 Q) T
4、 印制板电路:printed circuit board (pcb)
2 E9 J7 k5 V& r( V5、 印制线路板:printed wiring board(pwb)+ [/ h; y' c( b, o
6、 印制元件:printed component
- B0 T" a0 P; p( w0 a2 B- M7、 印制接点:printed contact! N1 K* p$ ?- o9 i5 [: N1 x# |
8、 印制板装配:printed board assembly9 |( E; L1 t7 {7 y' x" b
9、 板:board
E) v6 T" q$ q2 f4 D10、 单面印制板:single-sided printed board(ssb)
Q$ b$ o/ S, y) y; L0 D11、 双面印制板:double-sided printed board(dsb)
3 }+ {9 K& p: `0 z; x0 x( U4 r12、 多层印制板:mulitlayer printed board(mlb)
$ Q' ` T* c) K1 G. G3 A5 U13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board
3 R. J4 }6 N# o W9 }/ n14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board. s% l) S- x+ M: |* t5 d
15、 刚性印制板:rigid printed board
, c9 M2 F$ i% `7 T, z0 z& r16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad
- i. s" N7 E- Q8 ?8 j2 B/ F17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad7 w( h# K! X: f
18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board
+ K! a5 t$ S/ s19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board& x; T' w* e) ^2 o
20、 挠性印制板:flexible printed board' _! V: f1 m8 A4 Z% w3 K9 V
21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board
K ?/ R( R- E) l5 ~8 J3 H' }22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board
: p& v8 o3 g. o! U. J: J$ K9 c23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (fpc). P' l* z5 T" N! x/ d2 b" c/ m: H8 K
24、 挠性印制线路:flexible printed wiring
- O/ S; J# K; l# T* W25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board Q2 {' ~' g' _; F0 N5 W
26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
2 K( f$ K2 O/ ^3 i, M6 O1 B27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board" R$ R7 K: J+ K2 I% A5 y9 V
28、 齐平印制板:flush printed board; v4 Q9 i3 R/ g+ A u& n# L% g9 w
29、 金属芯印制板:metal core printed board
+ `/ n% N3 Z1 x: R d: A2 X$ e30、 金属基印制板:metal base printed board" K+ i" C0 ^; F5 A, U
31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board
1 a5 t7 s0 x. C) |6 O# C6 E: D/ o32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board
2 {/ ]7 l8 [1 h33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board5 i5 ]% {3 ?" ~6 L
34、 模塑电路板:molded circuit board: e# t- j, _: f ~" e3 I& i8 `
35、 模压印制板:stamped printed wiring board
! I7 A9 o3 e! w, B1 ~% e36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer
# a7 B/ P; d7 F" _37、 散线印制板:discrete wiring board
; [6 |2 D! s8 l& @- f38、 微线印制板:micro wire board
% Y- s8 n6 v" q' d* E1 j$ L: S39、 积层印制板:buile-up printed board) x3 n' c$ R8 R9 X# }- | F
40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (bum)
5 y5 y" N; O1 A41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board; j* G5 u3 ~4 U; q8 B
42、 表面层合电路板:suRFace laminar circuit (slc)- `5 g1 W$ U, ]' M7 z
43、 埋入凸块连印制板:b2it printed board8 y8 ^, t2 O8 |3 q/ o
44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(mfs)8 K& u8 T5 F6 n& N/ c2 v- [
45、 层间全内导通多层印制板:alivh multilayer printed board
) U4 i/ _- C& g46、 载芯片板:chip on board (cob)
6 e' c7 T# q' [( a7 ^47、 埋电阻板:buried resistance board
% H: I1 E! g3 X6 a1 ~9 _3 r9 ?48、 母板:mother board
) g1 D! M+ C* W' V' y49、 子板:daughter board
6 [3 b$ v% Q8 H3 s! w) I50、 背板:backplane' `* `- g9 ?' j, o- w V
51、 裸板:bare board
7 H$ }) p! ~7 f- T7 ]2 ?( M5 @4 z52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board+ x& E! {/ v0 X G* a
53、 动态挠性板:dynamic flex board
: S6 ]) o1 x0 s1 Q/ \8 S: }: _54、 静态挠性板:static flex board' i% `" f3 w* b, u
55、 可断拼板:break-away planel
; J% R7 N1 y- J$ @4 O56、 电缆:cable$ \4 p/ S# w! o) d+ F& R5 X
57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (ffc): U, ^& N) H0 y* G f; y
58、 薄膜开关:membrane switch
0 K2 m0 g3 m' O0 j59、 混合电路:hybrid circuit% L& Q/ D7 u: J C2 v
60、 厚膜:thick film
' @( t* R( E( U0 p. n" N61、 厚膜电路:thick film circuit& [ c v: U2 y9 x% y" `; f7 ]7 X0 Z
62、 薄膜:thin film
" t: J, ~7 i- q" n63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit
2 d2 k6 j9 m4 }( n64、 互连:interconnection
% Z6 P7 F2 |% S* `: W c65、 导线:conductor trace line
" X& j# S$ ~" B0 `5 ^; E+ J66、 齐平导线:flush conductor' }; a4 i" ?4 W
67、 传输线:transmission line
l$ e; a& Z8 K. C/ n8 A; O68、 跨交:crossover' Z7 Q0 I% H# W
69、 板边插头:edge-board contact. i% ^( {/ g9 L4 B8 O7 W: x
70、 增强板:stiffener
6 I6 P" p: p$ z$ k71、 基底:substrate( u4 b, d5 o* U
72、 基板面:real estate. C4 T s# m1 p, J( ]; e( X
73、 导线面:conductor side! i2 \. ^. S* k! p1 ^
74、 元件面:component side
! |* Z7 C6 z8 c+ ]75、 焊接面:solder side
; I& m9 {6 U" F# F \2 ^76、 印制:printing
) E* I8 A- k+ k77、 网格:grid
# p% t7 Z, ~% R4 i f4 x- ], n78、 图形:pattern
/ ~) a* m: Q' v) x79、 导电图形:conductive pattern
( [9 i5 O7 {( m; j$ @0 m80、 非导电图形:non-conductive pattern
) y W3 {& J* Y$ a% D81、 字符:legend
6 s/ z( r1 N# t9 F& ^$ A82、 标志:mark7 `3 Y: V9 s' ]
|
|