为什么一般不用“喷锡”?

james814 · 发表于 2021-8-23 10:56

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为什么一般不用“喷锡”?

serenade · 发表于 2021-8-23 13:25

IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密

limerence · 发表于 2021-8-23 13:28

垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度

mellifluous · 发表于 2021-8-23 13:31

喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。

橡皮擦先生 · 发表于 2021-8-23 14:23

一般不用“喷锡”? 这样的结论从哪来的，只能说各有各的用处，我一直用的喷锡

养猫还是养狗 · 发表于 2021-8-23 15:02

喷锡其实用的挺多的，特别是对于一些速率没那么高，器件引脚密度没那么密的板子而言，又便宜，又容易焊接，制板时间相对也短，而且某些军工板子上是不允许连接器焊盘上有金的，有金脆的风险

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