关于作库的一个经验

Lynna · 发表于 2012-7-11 08:53

第一PIN的位置是相当重要，弄错了后面的就免谈了~~~

tszhl · 发表于 2012-7-13 08:42

我觉得我已经很细心很严谨了，但有时候也会搞错了封装，我觉得是上层领导把开发时间压得太紧的缘故，不知道大家有没有这种情况呢？

晨曦123 · 发表于 2012-7-26 08:23

谢谢分享

wanfangfang · 发表于 2012-7-27 21:17

学习学习

lig132 · 发表于 2012-9-10 21:48

学习

w422625045 · 发表于 2012-11-7 09:45

曾经我也犯过，没有看到bottom view这几个词，幸好是插件封装，插在了背面，还可以用

chenjf · 发表于 2012-11-8 10:47

protel 发表于 2008-6-12 23:50
]. I: e7 z+ l6 Y) M* D错了就是错了，不要埋怨谁．认真反思吧．

用心去思考一下

chenjf · 发表于 2012-11-8 10:49

wx89489 发表于 2011-12-30 11:50
6 F7 |1 p1 o+ f o- o我就有这样的经历一般datasheet的封装都是topview的，而BGA的封装是bottomview，结果我就画反了。
' y1 o$ D0 l$ Y0 R) s6 x结果就 ...

BGA的封装是bottomview

chenjf · 发表于 2012-11-8 10:53

沙沙发表于 2012-6-12 16:55 . G* y2 n- V- F p
通常我做完封装，有实物的话我会比对一下，还会要硬件工程师确认一下的。

有实物真幸福，还有硬件工程师可以咨询
俺公司，画原理图，layout，焊接测试都是俺一个人，不过，正因为是一个人，所以有些小错误，无关大雅的、不耽误板子使用的，可以过关的，同时还可以具体感受下封装不标准给焊接带来的麻烦，焊接之后马上修改封装，等着再版修正
不过，除了大错误，因为没人扛着，只能压在稚嫩的小肩膀上，而且往往是最后阶段，改无可改，悲催呀

chenjf · 发表于 2012-11-8 10:55

muna 发表于 2011-10-29 14:02 ; t1 A" g( e; U' b# v$ H& r% O
是呀要多问，不要太想当然了

“不要太想当然了”，为了这句话，{:soso__1467146126838718406_2:}

chenjf · 发表于 2012-11-8 10:59

lemonwsx 发表于 2011-7-29 21:08 / l z, b3 I# q. R
做硬件就是缦沾螅５锰嵝牡醯ǖ�

提心吊胆，这个词用的真好，

iaiping · 发表于 2012-11-18 22:03

如果工作一开始就能按照正确的流程来做，很多类似的错误都是可以避免的；按照一个预定的、将各个有可能发生的错误的检查步骤编排好的程序来走，刚开始会很慢，但做的多了，速度就快了。这样的问题多发生在任务很赶的前提下，BOSS催的要命。。。不按正常程序走。。。

dgwq · 发表于 2012-11-19 15:12

我们这里一般都会先做样机的，确认OK后才量产的，

pontiff · 发表于 2012-12-5 20:21

frankyon 发表于 2008-8-15 13:19
( Q) |; W+ b7 _这样的错误还能量产？我觉得虽然错误在人，但是公司的体系有很大问题！真的损失的还是公司！

量产之前居然不先试做？
当然如果技术水平够高，公司管理够规范又是另当别论。
估计也就是一小公司，老板气量也小，一旦有点损失马上就急了。

dubutianlang · 发表于 2013-1-10 17:23

原来也有人跟我犯过同样错误，没太大损失，不过做封装再也不敢大意了。

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