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zhuyt05 发表于 2011-06-24 10:57:27
1 D$ {* j, z3 @0 b2 \/ K 本帖最后由 zhuyt05 于 2011-6-24 10:59 编辑
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* q4 l) m1 C0 b* _" \: U7 l# J% \6 i1. 对于大部分BGA封装的芯片来说,他的BGA球是有铅的,我们在设计焊盘时,会将焊盘设计的比BGA球直径小点(小多少参考IPC标准),这样焊接完后,如下图:
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. K- Y6 i+ H) c/ `/ ~仔细看上图,BGA球将整个焊盘包裹住了,或者说,焊盘陷到BGA球里面去了,这个就叫"塌陷型"(collapsing balls)
: A! Q0 u, s6 Q0 X! m/ k) n6 x2. 随着BGA引脚间距越做越小(开始小于0.5mm),BGA球越做越小,如果还按照原来的方法设计焊盘(比BGA球小点),那么BGA芯片组装将变得十分困难甚至无法组装(过小的焊盘会在回流焊时从PCB板上脱落),这时便采用"非崩塌型"设计(Non-Collapsible Balls).焊盘比BGA球直径大点(IPC有标准).这样在焊接后,焊盘就无法陷到BGA球里面去了,所以叫"非塌陷".如下图:
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3 a7 o; |9 p# N. X& ?8 h上图中,焊盘直径比BGA球大,焊接后焊盘不会被BGA球包裹
& [, u4 P* }) n w3. 上面只是"非塌陷型"BGA的一种情况,还有涉及无铅工艺等情况,会采用Non-Collapsible Balls.另外在第一张图中,设计焊盘时,阻焊层比焊盘大点,这样保证焊盘一周有个环形地带没有(绿油),可使BGA球包裹焊盘.如果设计焊盘时,阻焊层比焊盘小点,就能使绿油覆盖到焊盘上去,BGA球便无法包裹焊盘了,这也是Non-Collapsible Balls.如下图:
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r" w& O4 S7 h4 z n( n6 [& g虽然焊盘比BGA球直径小,但由于绿油阻挡,BGA球仍然无法包裹焊盘,即焊盘无法陷到BGA球里去.
+ t9 j+ f5 u9 l5 l1 p7 a2 E4 S4. 塌陷型或者崩塌型,只是有英文直译过来,可能不准确,至于是BGA球崩塌,还是焊盘陷入,理解的可能不准确,望大家指教
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发表于 2011-6-27 17:28
