找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
12
返回列表 发新帖
楼主: fushuping
打印 上一主题 下一主题

请教,BGA封装中 崩塌型和非崩塌型的区别是什么?

  [复制链接]

该用户从未签到

16#
发表于 2011-6-26 23:09 | 只看该作者
学习了。。

该用户从未签到

17#
发表于 2011-6-27 17:28 | 只看该作者
学习了

该用户从未签到

18#
发表于 2011-7-28 13:15 | 只看该作者
尽量做层塌陷型,BGA与焊盘形成合金,可靠性强,无虚焊隐患!
  • TA的每日心情
    无聊
    2021-12-20 15:47
  • 签到天数: 15 天

    [LV.4]偶尔看看III

    19#
    发表于 2011-7-28 17:33 | 只看该作者
    顶14楼

    该用户从未签到

    20#
    发表于 2011-7-28 18:06 | 只看该作者
    14的资料库真的是相当之丰富啊

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2013-12-13 16:39 | 只看该作者
    碰到了就得好好学习下了

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2013-12-13 17:32 来自手机 | 只看该作者
    不错,学习了

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2013-12-13 17:33 来自手机 | 只看该作者
    有这选项吗?我没注意过
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-19 09:12 , Processed in 0.125000 second(s), 19 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表