芯片封装简述

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前言
集成电路封装的目的，在于保护芯片不受外界环境的干扰，以使之能稳定、可靠、正常的完成电路功能。但对于芯片本身而言，封装只能限制不能提高芯片的功能。所以对于芯片的封装工艺有一系列的要求，相应的在不同的使用环境采用适合封装的芯片。
; i; y, d1 S! F+ C/ J- \
一、什么是芯片封装？
集成电路芯片封装（Packaging，PKG）
狭义上：就是利用膜技术及微加工技术，将芯片或其它要素在基板或框架上布置、粘贴及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质罐装固定，构成整体立体结构的工艺。
" D( F& B2 h/ r) e8 J2 ?广义上：是指封装工程，将封装体与基板（常为PCB板）连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统合性能的工程。
! F* \# z; e/ C* C# }0 f7 B
0 c  c2 p/ w! x, T二、封装实现的功能
5 K6 W+ t5 E0 p5 Y( i( A! J1. 传递电能；主要指电源电压的分配与导通。
; l4 d! y& a7 J2. 传递电路信号；要考虑信号延迟尽可能小，最短路径，对于高频信号还要考虑串扰的影响。
3. 提供散热途径；考虑器件长期工作时散热问题。
4. 结构保护与支持；主要提供可靠的机械支撑。

, O1 X8 i7 a- O. E, L三、封装选择考虑因素
对于芯片使用工程人员来说,主要考虑以下几个因素:
- L- V7 k8 T8 d1 ]3 P: A+ j# N4 O性能、尺寸、重量、可靠性和成本目标、使用环境。

四、封装的分类
按照组合集成电路芯片的数目
单芯片封装（Single Chip Package，SCP）；
多芯片封装（Multichip Package，MCP）

# C- }8 C+ Z1 O3 a9 n1 ?" B) X' L" G6 L% x按照材料区分
& G( E% g% ]1 I4 v, b5 Z+ w
1 `: e; q7 O9 J1 S7 f6 ?高分子材料（塑料）
3 K: X8 o, t; q. V/ |. \
( g! W" [1 j  \可靠性与热性质低于陶瓷封装；
成本低，薄型化；
' R8 k& V) ~3 z. x* T. e5 T
陶瓷封装

热性质稳定；
5 G7 \! V0 V0 R3 M高可靠性；
4 H, t# E& v) m0 q; B
按器件与电路板的互联方式
引脚插入型（Pin-Through-Hole，PTH）
6 J4 b. m  ^* o  R9 I7 _+ o, p5 ^4 r使用方便，灵活。
表面贴装型（SuRFace Mount Technology，SMT）
体积小。
! S1 K, C6 B! @) V
按引脚分布形态区分
( S( x5 b+ k( r单边引脚；
# S6 i# J1 i0 F( z3 i: D2 U0 _
单列式封装（Single Inline Package，SIP ），
+ k& I( Q$ A" l4 c9 D交叉引脚式封装（Zig-Zag Inline Package，ZIP）；

双边引脚；
& z9 u, w  S( _$ E
! u5 k  x0 O+ f' M2 C0 x: s双列式封装（Dual Inline Package，DIP），
* a( ]* J: j7 d, O小型化封装（Small Outline Package，SOP or SOIC）;

8 z3 \: B6 a& M+ M! O* b$ D7 o四边引脚;
7 E5 z1 k, R* r* L+ y
四边扁平封装（Quad Flat Package，QFP），
, s9 V% @1 t* j2 ?
; V  G$ N+ V% C2 B- T, `& q. V底部引脚；
% O' g; x9 _; W" _
金属罐式（Metal Can Package，MCP），
点阵列式分装（Pin Grid Array，PGA）

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' ?+ d5 k, a* `( P& U

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传递电路信号；要考虑信号延迟尽可能小，最短路径，对于高频信号还要考虑串扰的影响。