芯片封装简述

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前言
' E7 u1 u! M- v5 v7 f集成电路封装的目的，在于保护芯片不受外界环境的干扰，以使之能稳定、可靠、正常的完成电路功能。但对于芯片本身而言，封装只能限制不能提高芯片的功能。所以对于芯片的封装工艺有一系列的要求，相应的在不同的使用环境采用适合封装的芯片。
+ n4 @; b. K; h3 h& ~
+ e; h) `0 _' p. _% A一、什么是芯片封装？
集成电路芯片封装（Packaging，PKG）
  \. a8 Z3 C5 b" U& [# Q狭义上：就是利用膜技术及微加工技术，将芯片或其它要素在基板或框架上布置、粘贴及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质罐装固定，构成整体立体结构的工艺。
广义上：是指封装工程，将封装体与基板（常为PCB板）连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统合性能的工程。

6 v  m8 H+ _& k6 t二、封装实现的功能
1. 传递电能；主要指电源电压的分配与导通。
( Z! _; b( h( F2. 传递电路信号；要考虑信号延迟尽可能小，最短路径，对于高频信号还要考虑串扰的影响。
3. 提供散热途径；考虑器件长期工作时散热问题。
, l; Y4 L  j8 N/ T3 N4. 结构保护与支持；主要提供可靠的机械支撑。

" H, I0 h# l; i& w# U, r三、封装选择考虑因素
* H$ o" A  u4 ^6 H; G( }& y对于芯片使用工程人员来说,主要考虑以下几个因素:
性能、尺寸、重量、可靠性和成本目标、使用环境。
4 s: s1 I8 o! S/ ^' h) q; \
四、封装的分类
- ~3 {; S0 E, U( ^按照组合集成电路芯片的数目
( z" e' R  h1 y) y3 S( U2 s单芯片封装（Single Chip Package，SCP）；
  I5 x+ E! e. I9 c: k9 P! i7 R多芯片封装（Multichip Package，MCP）
9 Q% e) m; z9 V! C+ x4 _
按照材料区分
6 R4 X! r( i2 {$ c; `
/ O6 n8 m) {* ^& V" e, K高分子材料（塑料）
) [% s0 s% N9 R: D. Y% A
% i" `' N9 y  g' X1 x$ `$ t* }可靠性与热性质低于陶瓷封装；
1 k3 ~$ C- V' j' c9 b成本低，薄型化；
5 P2 K2 \4 E  P! x0 B& q
4 q, Z. b. s' Y0 X/ H& }" R8 n陶瓷封装
1 B) K. `% f0 q$ p$ y! b$ V
热性质稳定；
6 I: T) \+ X' Z$ V高可靠性；

9 d0 v( A0 F. `4 k2 e" q按器件与电路板的互联方式
4 g7 f& {& i3 t( j+ d( @" b引脚插入型（Pin-Through-Hole，PTH）
使用方便，灵活。
表面贴装型（SuRFace Mount Technology，SMT）
体积小。

按引脚分布形态区分
- |! T; P" v# O7 Y" E2 K) e& _- s单边引脚；
) L1 r" l/ o- f' f* j) l
3 p& k/ a* _+ K) o# u2 `单列式封装（Single Inline Package，SIP ），
8 ]1 N! n4 H5 I1 s1 O交叉引脚式封装（Zig-Zag Inline Package，ZIP）；

' ?  l" d/ ^$ W7 D0 F* c双边引脚；
7 Z% u9 h. J$ N
9 L) x9 w+ M2 U: Y. k; a6 D7 l& ^; B双列式封装（Dual Inline Package，DIP），
小型化封装（Small Outline Package，SOP or SOIC）;

! P0 P2 d" P# B0 ]四边引脚;

四边扁平封装（Quad Flat Package，QFP），
4 c: X! c! l* c4 b! Z& m2 \/ W
; t& i- l" r" ~; G, B  |底部引脚；

" I" w. }) @& m! [: p; \* g金属罐式（Metal Can Package，MCP），
+ g  R, j2 g& t点阵列式分装（Pin Grid Array，PGA）
, o' V: {9 f# Q+ X1 W
1 F. x% G4 D' v! M( Z1 t1 I
5 l+ {% O( D( Z& ]2 o6 [# S

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传递电路信号；要考虑信号延迟尽可能小，最短路径，对于高频信号还要考虑串扰的影响。