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: N5 D8 e k, I6 _! S/ b. @1、 导线(通道):conduction (track)
0 E3 M1 ^# |. V7 G2、 导线(体)宽度:conductor width
2 d0 m5 E$ f9 }* M5 C T* X, h3、 导线距离:conductor spacing# L# Y. e9 p) K* ^# v
4、 导线层:conductor layer+ M$ U) b, A5 ], c) r2 d
5、 导线宽度/间距:conductor line/space
3 j0 M2 i1 J* l* G6、 第一导线层:conductor layer no.1
$ A( s2 A: _: b: r- B4 b7、 圆形盘:round pad
8 p. L4 S; X& u' ?! E8、 方形盘:square pad
7 _9 M X0 G' c0 ?& Z: ~2 H* |9、 菱形盘:diamond pad
# P! S! H1 j$ ~10、 长方形焊盘:oblong pad+ c: e+ X# H/ |% ]; Q n5 \
11、 子弹形盘:bullet pad
. X" E* m3 @$ i. x12、 泪滴盘:teardrop pad3 \+ W) q# Z1 ]+ F# W. P
13、 雪人盘:snowman pad
# E6 r' J5 B. B; e ~) T' I14、 v形盘:v-shaped pad* v- c2 ]. b7 a6 S+ o6 q$ B# i
15、 环形盘:annular pad
7 g5 ~0 s9 Z: [) s, y16、 非圆形盘:non-circular pad
, C5 U& t3 z' o) ?17、 隔离盘:isolation pad n& |1 d0 Q1 `4 ^ L" G
18、 非功能连接盘:monfunctional pad
! _! F3 L% p9 s' G/ V8 z19、 偏置连接盘:offset land2 {9 @. b( x% [3 S! E9 s
20、 腹(背)裸盘:back-bard land
4 \; v# R+ _) v) [21、 盘址:anchoring spaur
% c% ]9 K% L8 V' }! Y3 Z: {22、 连接盘图形:land pattern
7 Z9 ?6 t) h4 `+ {23、 连接盘网格阵列:land grid array4 Q; R" `$ E9 [4 U0 w% Y
24、 孔环:annular ring' V8 t/ o# c0 `9 o7 O* n
25、 元件孔:component hole
9 [4 B% d$ W4 ]( d26、 安装孔:mounting hole) g/ J" `. {( p( W" o: J
27、 支撑孔:supported hole
! W: G$ N. }) x) {28、 非支撑孔:unsupported hole: }- B& U. u0 J, ?# I& _/ b
29、 导通孔:via5 L, W2 b* S; M& I% @7 c
30、 镀通孔:plated through hole (pth)3 t W& u. w& e, h0 O: V
31、 余隙孔:access hole
0 D" [4 U5 E& Z+ c( k32、 盲孔:blind via (hole)( e0 x s; x5 N$ N. _
33、 埋孔:buried via hole
3 t# b: K9 _0 Z, W& w34、 埋/盲孔:buried /blind via' [0 \5 S: h+ n# R) G6 e
35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh): ^7 }" e* j! Q; F* r
36、 全部钻孔:all drilled hole- j! A8 O0 Z* V1 O) g" [
37、 定位孔:toaling hole
4 S G* Z+ u% Y8 B38、 无连接盘孔:landless hole$ \! {; p( \6 @) F' L" b
39、 中间孔:interstitial hole
1 i( @. \- d% A2 ~5 A& s. A5 E40、 无连接盘导通孔:landless via hole
1 C r) j; q2 m" n41、 引导孔:pilot hole
6 ^+ K T3 S! M9 a9 {: X. V42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole3 r+ P7 D5 x* @3 A
43、 准表面间镀覆孔:quasi-inteRFacing plated-through hole
' X9 o$ J: ]* D2 B N44、 准尺寸孔:dimensioned hole7 P& i& l- f. K0 i% K/ O
45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad' n0 t {; Q# z# |6 }" J$ Y
46、 孔位:hole location- ~3 K0 b% s& Y4 O; }7 n$ V
47、 孔密度:hole density
: h& {4 c6 v. C) r8 Y: H48、 孔图:hole pattern, V1 Z+ N8 O# Z8 U4 H
49、 钻孔图:drill drawing6 `8 [8 b1 O; G2 I4 }
50、 装配图:assembly drawing6 y7 }) o+ }! ?
51、 印制板组装图:printed board assembly drawing, w. ~7 X0 l# I+ ~% m1 q
52、 参考基准:datum referance, x! z R x$ F% w$ F) B0 p( C
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