找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 412|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

导致焊锡膏粘连的主要因素有哪些?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2021-9-9 10:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
导致焊锡膏粘连的主要因素有哪些?( {5 v  E* }- J. I9 I" V

该用户从未签到

2#
发表于 2021-9-9 17:08 | 只看该作者
电路板的设计缺陷,焊盘间距过小) g6 d7 d2 K# h, Y' p9 z. A8 Z

该用户从未签到

3#
发表于 2021-9-9 17:09 | 只看该作者
网板问题,镂孔位置不正# C/ G) S6 a5 Z, U6 F

该用户从未签到

4#
发表于 2021-9-9 17:11 | 只看该作者
网板问题使焊锡膏脱落不良9 [5 g; ^$ @1 F

该用户从未签到

5#
发表于 2021-9-9 17:13 | 只看该作者
焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适4 m0 a. o$ D* {1 O! J
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-23 22:49 , Processed in 0.109375 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表