IC引脚焊接后开路或虚焊产生原因有哪些？

flipped · 发表于 2021-9-15 11:21

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mellifluous · 发表于 2021-9-15 13:25

共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现

bfhbdghr · 发表于 2021-9-15 13:28

引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因

hdubsgyd · 发表于 2021-9-15 13:31

焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%

cghndnjd · 发表于 2021-9-15 13:33

预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差

koalalgx · 发表于 2021-9-15 16:09

引脚氧化可能性比较大

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