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1.焊膏问题
4 w; p/ {5 P. W' \锡膏中的金属含量较高，尤其是在过长的印刷时间之后，往往会增加金属含量，从而导致IC引脚桥接；4 K& K" k) E: T$ B' l# n
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焊膏粘度低，预热后扩散到焊盘上；5 l% ^1 l$ s1 d
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预热后扩散到焊盘，焊锡膏崩解性差。
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8 F7 j6 o# p7 M( ]" o 解决方案：调整焊膏混合或使用良好的焊膏。
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2.印刷机系统问题' n# X9 J0 ]1 y" M
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印刷机的可重复性差，对准不均匀（钢板对准不良，PCB对准不良），导致锡膏印刷到焊盘的外部，通常在生产精细QFP时会见到；
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* l* k* {) t5 p& h PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确，PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀，导致焊膏量过多。+ e' p7 p3 j) F( y" }
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解决方案：调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。
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; T. ]& W# A2 M- ?2 y3 { 3.贴装问题4 u, _. r7 @, X! y! A+ d
1 z/ X0 v M# ^" N( d! g; X 焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外，贴片精度不够，元件会出现位移，IC引脚变形等情况，也容易导致桥接。
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e8 z7 k3 R' \: Q# E 4.预热问题5 A# ]8 ]' _+ b' w& Q
7 f2 V2 B' D" Y. H: i 回流焊炉的加热速度太快，焊锡膏溶剂没有时间挥发。. ~" d7 \& M* U) T( g
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解决方案：调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。 |
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发表于 2021-9-16 11:24
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