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产生锡珠的原因有哪些?

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发表于 2021-9-17 10:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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产生锡珠的原因有哪些?+ w( Y& ^+ ^4 H  M) j2 m3 O5 G

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2#
发表于 2021-9-17 11:14 | 只看该作者
温度曲线不正确
( g( ~* }3 {5 O7 B

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3#
发表于 2021-9-17 11:17 | 只看该作者
焊锡膏的质量
# F8 y' H# o/ _" Q/ Y

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4#
发表于 2021-9-17 11:21 | 只看该作者
印刷与贴片+ s. i+ ], B- H1 v' u$ j; f
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-6-15 15:54
  • 签到天数: 25 天

    [LV.4]偶尔看看III

    6#
    发表于 2021-9-17 16:27 | 只看该作者
    产生锡珠的原因较多:
    3 W3 X7 V" j2 z0 i. b1.锡膏的使用,过期锡膏的使用,印刷后放置时间较长等( s0 l, U# k- O6 K( K
    2.钢网开孔偏大
    * S% X! H6 P. V3.原件偏移,本体将锡膏压到等
    7 L: y! q* q3 w3 f4.原件受潮,或储存不当
    , G1 _2 ^1 W" k! g+ J5.炉温设定不合理等
    ; Z' p( g/ P& T/ ?6.原件选型与PCB焊盘设计不匹配等
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