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一、PCB设计元器件封装库设计标准
5 W! ?" B/ m/ \2 A) c1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装,波峰焊( 红胶工艺)的板贴片容阻件首选使用0805封装的;0 L0 e9 R7 s8 Q3 F- r
2、部分元气件标准孔径及焊盘
# U/ v% g) ]: Y# d) e) w元件名 孔径(mm) 焊盘(mm) 间距(mm) 备注
- o2 i) K: k: ^8 K+ OIC 0.7 1.2*2.0/1.2*2.5 1.78
# g; h+ z' \: m0 D( D单插片 1.0*1.8 2.0*3.5 4.8 5 a9 P" B) C# f" s2 |% B7 m2 f. r
继电器 1.0*1.8 2.0*3.5 只有一只方脚
( \: p/ f1 e$ \6 s5 `强电插座 直径为对角线的圆孔 ≤2.0倍的菱形或梅花焊盘 + V! q% G! N, X/ K
贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1:1。. z, t; U& h7 j# z
3、应调用PCB标准封装库。(以下为建议,实际根据标准库为准)
2 m; K0 ^/ i( {3 W- r/ p器件名称及参数 元件库封装名 器件名称及参数 元件库封装名
8 Q( T0 {! F; ~电阻 1/6W R7.5 二极管4148 DZ4148或D41480 X: m& ~2 h7 s# o u) `
电阻1/4W R10或RZ10 二极管4001、或4007 DZ10或D10. e g3 b8 S5 Q0 H G
电阻 1W R15 瓷片电容 CZ5或C5
; D! D! \' f0 \/ Q" z/ m3 p# Z- b电阻2W R20 安规电容 C15*8.5或C15*5.80 p4 t& f6 f- W2 d% ]
跳线 JZ10、J10或J15、J5 电解1uF~47uF EZP5-2或EZ5*5.2( G8 Z$ b ~8 b, r9 b9 S
功能性选择跳线 JZ10X或J10X 电解100uF/25V EZP5-2或EZ5*6.5
5 u3 S- P: Z! S6 e( S3 { _3 x, q0 C功能性选择器件 标号前个字母加A 电解220uF/25V EZ5*8) m. H) Y9 U: i
三极管9012、9013 Q-EBC或QZ-EBC 电解470uF/25V EZ5*10+ V/ V) e' S5 V0 q/ a# W, f3 Q( ^: I
三极管1815、A1015 Q-ECB或QZ-ECB 电解1000uF/35V E5*13 、E13*21
* t4 ?3 X i# Z, X4 z" T9 D# R- n品字形贴片三极管 Q-EBCT3 电解2200uF/35V E7.5*16、E13*21
: q }0 ?( @0 O3 A9 A) S可控硅 78** 稳压块7805、7812 78**B、7805+XS! b8 q W4 T9 z4 w! R
; g5 X4 u/ ^7 u* r
二、PCB设计元器件的脚间距设计标准$ a: S1 p3 b4 ^! g& o/ G! q% N
1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配(留意同一个编码不同供应商的元件脚间距)。
# A# j: ^9 O6 d4 e, ?1 H( X2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种,跳线宽度脚距统一在5mm;7.5mm;10mm;12.5mm;15mm五种。$ v4 P2 b. S& b2 f
3、有弯脚带式来料(瓷片电容,热敏电阻等)的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。+ w. i' D) t) a' Y
4、插件三极管类推荐采用三孔一线,每孔相距2.5mm的封装。
% k% \% Q, H7 M* L0 y/ z# f5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线,每孔相距2.5mm。
3 a8 g* O/ ^8 X6、7812、7805不得共用一个散热片,推荐采用独立的散热片。8 Y6 R4 ~& J/ J0 |9 u* m( P% F5 F5 S
7、对有必要使用替换元件的位置,电路板应留有替换元件的孔位。
5 U% ?9 p" `2 e( Y! J
& \& L. r9 a7 |/ e2 A三、PCB设计孔间距设计标准* w8 J4 S. _+ O4 y2 C
相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。
3 E& T7 h8 p0 V$ O
) C8 x; ]3 X W( u) }. _四、PCB设计孔径的设计标准如下表1 G+ ~ ^+ H% T* L
元件孔径设计表4 m0 \7 i& B$ X
' F5 s7 l9 d$ ]) y( i: ]
引线直径 设计孔径(精度:±0.05)
6 o3 B& F' B+ \7 Z. u5 C单面 双面
3 y; j g) b6 G/ k. P9 |3 R 手插 机插 手插. 机插4 ]9 m, C4 }2 x4 x8 ^- d' }- ?1 p
0.5以下 0.75 1.2 0.8 1.3
- b$ e* q& v$ x% i, S0.6±0.05 0.85 1.2 0.9 1.3$ q' w, `9 w; l9 F' o3 h& _4 g
0.7±0.05 0.9 1.2 0.95 1.3
0 k4 A' L/ R! y0.8±0.05 1.0 1.2 1.1 1.351 d6 F% y- I9 B# _( x$ p
D(0.9或以上) D+0.3 D+0.33 D+0.3 D+0.4% z; @& n* P" C6 k8 z x
注:确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求!8 L2 c5 S! G: M9 ~
元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔,且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm;尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是,由于孔的加工工艺的限制,孔的长和宽不能小于0.8mm,如果都小于0.8mm,直接做0.8mm圆孔。
8 L2 y2 Z5 e3 P: Z1 {. s) w 6 u$ P. }3 [7 ]* m1 [
五、PCB设计金属化孔设计标准4 c/ K3 H! p5 m, G; S
1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。) q" A1 d( G& E( a
2、只作贯通连接的导通孔,在满足布线要求的前提下,一般不作特别要求,一般采用孔直径为1.0mm的孔,最小可以为0.5mm。
7 P) g+ o: H) ~/ q5 d; j- w4 C0 a3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔(过孔),以及金属化孔和焊点靠得太近(小于0.5mm),过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走,造成焊点不饱满或虚焊。+ X% @7 ^, Q- W+ L' O/ G
F- w' Z& h+ l _
3 | ^% ?; {: [! O+ H, h |
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