PCB设计中元器件的封装和孔的设计标准

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一、PCB设计元器件封装库设计标准
, h" \2 e6 Z. c4 M' O1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（ 红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；
2、部分元气件标准孔径及焊盘
) D/ M0 x  P( _) k" H元件名        孔径（mm）        焊盘（mm）        间距（mm）        备注
5 S+ U) A$ v  Y6 v* `. IIC        0.7        1.2*2.0/1.2*2.5        1.78       
单插片        1.0*1.8        2.0*3.5        4.8       
- E: g) _, ^' K" I+ R3 K) Z继电器        1.0*1.8        2.0*3.5                只有一只方脚
强电插座        直径为对角线的圆孔        ≤2.0倍的菱形或梅花焊盘               
贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。
3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）
器件名称及参数        元件库封装名        器件名称及参数        元件库封装名
电阻 1/6W        R7.5        二极管4148        DZ4148或D4148
- M+ f9 ~+ d' i. Q! K; W' g电阻1/4W        R10或RZ10        二极管4001、或4007        DZ10或D10
电阻 1W        R15        瓷片电容        CZ5或C5
电阻2W        R20        安规电容        C15*8.5或C15*5.8
1 ]) L9 q5 l# z: I/ y跳线        JZ10、J10或J15、J5        电解1uF~47uF        EZP5-2或EZ5*5.2
功能性选择跳线        JZ10X或J10X        电解100uF/25V        EZP5-2或EZ5*6.5
功能性选择器件        标号前个字母加A        电解220uF/25V        EZ5*8
三极管9012、9013        Q-EBC或QZ-EBC        电解470uF/25V        EZ5*10
三极管1815、A1015        Q-ECB或QZ-ECB        电解1000uF/35V        E5*13 、E13*21
品字形贴片三极管        Q-EBCT3        电解2200uF/35V        E7.5*16、E13*21
! R8 ?7 J  ?3 V6 x( K8 i! b* z1 \1 d可控硅        78**        稳压块7805、7812        78**B、7805+XS
. o+ ^1 n( E: ]: f  Z
% k  ^- V  C* D& d二、PCB设计元器件的脚间距设计标准
; y6 _  D6 C% g6 Q( ~. L  x1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。
2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五种。
5 @( O+ V- T! W" a0 ]( K' \3、有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
8 E( @/ v1 e- b; }& f  C# G2 v- l4、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。
& ]! I  G% W" N  B( o( Y5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。
6、7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。
0 k' ]; S: L3 t8 Q- p% L/ {7、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。

三、PCB设计孔间距设计标准
相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。
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5 m4 m8 u& L2 W1 d四、PCB设计孔径的设计标准如下表
                                                          元件孔径设计表

引线直径        设计孔径（精度：±0.05）
6 O  A5 q  F2 Q2 q( Z% a  Y单面        双面
        手插        机插        手插.        机插
) U" v- }' c0 h$ [3 U0.5以下        0.75        1.2        0.8        1.3
0.6±0.05        0.85        1.2        0.9        1.3
0.7±0.05        0.9        1.2        0.95        1.3
0.8±0.05        1.0        1.2        1.1        1.35
D（0.9或以上）        D+0.3        D+0.33        D+0.3        D+0.4
注：确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求！
元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。
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( @, s6 A' u0 W: S! u五、PCB设计金属化孔设计标准
3 o, i5 z1 z; U! |$ ^8 I1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。
2、只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。
3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。


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应尽量避免在焊盘上设计金属过孔，以及金属化孔和焊点靠得太近

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相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。

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方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计