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一、制作封装过程
9 _. D6 X5 R4 y+ I- z6 o5 K0 d- M- Z8 Y' r
8 b( Q% @* @9 Z
1.单位切到公制，工具→PCB封装编辑器- W, _6 I6 \% q
/ T, j6 F1 S$ [" Z& K4 K% G# w
2 J! r H% T" g; }" _6 x0 t! S3 ^: _2.看datasheet，保存元件。8 b- c0 |+ [6 \1 k4 b1 [! q1 u
# Z# p) c; j+ _
3 ~; D$ w& b, M3 N1 e; C
3./ _$ ^4 N5 F d0 _% J
- F( u. }2 v H
, P3 g% p4 ~2 q9 C& J1 K根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置为装配层，最后保存即可。
! u8 ]* E* x+ I( n* p( l5 H) ~) T4 I E* s) |6 R; f8 B& j# ]
! n: S5 j) _) |- a P' w- T5 W1 d7 M1 [) J. V$ P
- A* I% z' b5 G/ m6 k0 i
二、注意事项：, a; c P7 O$ ?+ n
! I) o. o5 A3 q, b0 _8 W; y: T0 R2 x9 x/ Z3 H# ^9 | ]
1.标准的封装可以用封装向导做；
: ]1 P7 K r9 a1 u5 C2 b. x
6 [, x3 Q2 Q: D1 z, S* w8 l( x7 t3 X. c3 o
2.插件焊盘钻孔大小设置；
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- H) B6 T( J" V6 n6 t# j
* ^: R Y7 ~3 w6 v 3.定位孔画法& h1 Y. G6 E) k7 C. n$ s/ N
5 E& g7 l7 C/ Q! t m, U/ B
8 L) H) ^/ Q9 K; _ u
4.做完封装需对照规格书核对尺寸
3 r1 O; @" I+ w2 a4 Y+ b
7 ?5 u- c; o" B* r" V8 Q/ |+ E1 X* y3 R, a
5.螺丝孔画法（极坐标）! _! z% z" ?/ b0 Z6 t8 l$ }* p
! h: s# N2 B" P# ^& t& ]9 ?5 G2 P
2 S s+ w+ D. F; ? |
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发表于 2021-9-22 13:34
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