|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
一、制作封装过程% s8 _: X/ V) N8 Q" p' Q, g! t
( P4 Q5 {7 {: t" I; Z3 X* p2 d" l! a
1.单位切到公制，工具→PCB封装编辑器3 S7 m3 K& B: d( @
4 d4 t" ~; ?- R! [) [ u
8 K/ t7 N9 `# v- ^2.看datasheet，保存元件。
# q7 x! R: _" k$ d/ H* l4 @$ P" F7 z1 w0 W2 K* z# _4 c
7 A3 w% i$ B/ Z! u. @4 I5 V5 S- ~1 j3.* c: [) G7 N, d8 Q
* m5 G# b0 K! e6 a3 G: h) v* \
' V! \( l1 u* ?( \) ]9 |1 }根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置为装配层，最后保存即可。8 @4 @% I- g1 `
/ C( E7 A9 e, h+ p
/ ^2 d1 f& t$ ~$ h5 x" g7 V
! c8 j" z4 e2 Y+ B9 G
* A7 e* Z. [: I9 g二、注意事项：8 e. |. V/ E* C( |! u, h" O
2 @% M8 V: Q" ]2 i9 C+ A
( }+ v6 E8 H, q4 G3 M& D0 a
1.标准的封装可以用封装向导做；) r8 W' ^; B! e( t3 I
( x5 x( R5 }7 t3 K) D9 P
' S' B J8 e* J. e1 m 2.插件焊盘钻孔大小设置；
F8 F/ b& n# W7 L+ U' u% _( c% D8 ^7 X
( o( Y' R6 b; G9 `+ x/ l- e$ l4 H. R
3.定位孔画法
7 N& Y5 g4 d& g4 M* d! |5 {# C, U$ M3 h+ t o
5 R0 ?; k1 |; e2 @
4.做完封装需对照规格书核对尺寸
. U5 @# V3 s" `; H7 h, | }. C7 O; k' F( I( c
% @3 ~- _) X* [* L2 Y5 r 5.螺丝孔画法（极坐标）
- Y! R2 |8 p) x* i6 l% T, O3 q) s8 f& H) I, A
5 }- Z L* C( ~3 F% r. L |
|
/1 
发表于 2021-9-22 13:34
收藏
淘帖
支持！
反对！