导致PCB夹带水气的原因是什么？

nolita · 发表于 2021-9-23 11:00

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

导致PCB夹带水气的原因是什么？

Joejoe1 · 发表于 2021-9-23 13:25

PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡

flipped · 发表于 2021-9-23 13:28

PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理

ephemeral · 发表于 2021-9-23 13:31

在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1