芯吸现象如何解决？

reminisce · 发表于 2021-9-28 10:53

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芯吸现象如何解决？

unix155 · 发表于 2021-9-28 13:16

通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。
解决办法是：先对SMA充分预热后在放如炉中焊接，应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。

hdubsgyd · 发表于 2021-9-28 14:01

对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中

cghndnjd · 发表于 2021-9-28 14:11

应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产

messed · 发表于 2021-9-28 14:12

充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产

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