贴片电感封装设计的注意事项是什么？

jspij1 · 发表于 2021-9-28 13:39

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贴片电感封装设计有什么要注意的吗？

kiygb · 发表于 2021-9-28 14:27

有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的

hunterccc · 发表于 2021-9-28 14:29

储存：为了维持端面电极的焊锡性，如：温度及湿度条件小于40℃and70%RH。建议陶瓷晶片电感最好货到6个月内使用。包装材料应避免含氯及硫的环境。

ssdgh · 发表于 2021-9-28 14:30

焊盘设计,电极的焊接铺垫的设计应能达到良好的焊接涂料及减少元件在回焊时的移动。以下是对一般最常见的积尘陶瓷尺寸在波焊或回焊时的焊接铺垫设计

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