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SMT贴片的电子焊接是什么?以及及焊接拆卸技巧

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发表于 2021-9-29 13:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT贴片的电子焊接
2 N2 O6 o* C; ^% e$ ^  q
6 \: `1 A& E/ z' b  i2 Y4 q  SMT电子厂手艺焊接是电子产品组装中的一项基本操作技术,适用于产品的试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试和维护以及一些不适合主动焊接的场合。
/ r3 b: r1 e/ Z; U
% z+ m; k' W: q1 l) q; J  它是用烙铁加热被焊接的金属零件和锡铅焊料,将被加热的金属表面潮湿构成合金,在焊料凝结后将被焊接的金属零件连接起来的焊接工艺,所以也叫钎焊。通过潮湿、分散、冶金结合三个物理化学进程完结,焊接部位不会遭到损伤。
9 a6 L- k$ F2 x( p4 b& ], c+ K# l1 _4 b8 F
  在手艺焊接进程中,对焊接东西和焊接材料有各种具体要求,不能随意挑选,导致焊接进程不可控,产品不合格,存在质量隐患。: S8 q1 T( d2 j5 k$ K2 r' S

, Y% D; c# f( U- ~! [' {( P* [* r4 D  在SMT电子制造进程中,不可避免的会呈现材料异常、焊锡不良、焊膏等导致的小概率维修。那么,我们在电子职业的小伙伴是否知道运用电子焊接相关东西的知识以及在SMT贴片加运用知识及拆焊技巧有哪些呢?$ {# s' ^( Q, s8 b. L" p

- B# F" \3 C! [7 }  SMT贴片一般来说,移除加工部件并不那么容易。需求不断练习才干把握,不然强行拆下很容易破坏SMT元器件。当然,把握这些技术需求练习。# ?# z: P; A+ L% {) V% ~2 f

; t/ U9 a6 z& |/ y0 {1 j- u, G) Y3 m5 A8 i
  SMT贴片加工用焊接拆开技巧如下:3 o6 L+ A+ I, D. p# C: u+ ]
; M) {+ v% s: H4 O, Y0 ?! |
  1.适用于引脚较少的贴片元件,如电阻、电容、二极管、三极管等。先在PCB上镀锡其间一个焊盘,然后左手用镊子将元器件固定在安装位置,靠在电路板上,右手用烙铁将引脚焊接在镀锡焊盘上。左手镊子可以松开,剩余的脚可以用锡丝替代焊接。如果很容易拆开这种部件,只需用烙铁一起加热部件的两端,锡熔化后再悄悄提起部件即可。
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  [& f& ?: R  f5 Z: S2 ~9 D* ^  2.关于SMT贴片具有更多引脚的机加工元件和具有更宽距离的贴片元件,采用相似的方法。先在焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹住元器件焊接一条腿,剩余的腿用锡丝焊接。一般来说,最好运用热风枪来拆开这些部件。一只手握着热风枪吹熔焊料,另一只手在焊料熔化的一起用镊子等夹具取出元器件。
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  3.关于引脚密度高的元器件,焊接过程相似,即先焊接一个引脚,再用锡丝焊接其他引脚。引脚数量多且密布,引脚与焊盘的对齐是关键。一般角上的焊盘都是镀小锡的。用镊子或手将组件与焊盘对齐,带引脚的边缘对齐。悄悄按压PCB上的元器件,用烙铁将焊盘对应的引脚焊接。. f7 N" n% T  D) q" C
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  最终主张引脚密度高的元器件主要用热风枪拆开,用镊子夹住元器件,用热风枪来回吹一切引脚,待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件,吹气时尽量不要对着部件中心,时间要尽量短。拆下部件后,用烙铁清洁焊盘。
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发表于 2021-9-29 14:06 | 只看该作者
拆卸主要用热风枪拆开,用镊子夹住元器件,用热风枪来回吹一切引脚,待元器件熔化后再提起

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发表于 2021-9-29 16:13 | 只看该作者
关于引脚密度高的元器件,焊接过程相似,即先焊接一个引脚,再用锡丝焊接其他引脚

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4#
发表于 2021-9-29 16:19 | 只看该作者
多焊几块板子就会了
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