必须掌握的PCB制造基础知识

liuyian2011

作为一名优秀的PCB设计工程师，首先要掌握这些PCB制造基础知识。

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PCB设计师是硬件设计的一个细分工种，从硬件开发流程来看，上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂，因此PCB设计师要了解上下游工序的相关基础知识。

一、PCB制造流程

单/双面PCB制造流程示意图

! p  v# d& ?, W) L. |6 p! T

多层PCB制造流程示意图

二、PCB板材种类

; s, D+ @' Y/ z; N- `1、覆铜板（CCL）分类
  B3 \7 b5 q' O刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材、料基板、特殊型。
0 n1 `  m% U0 J* h  A9 m
0 y" F8 j+ d$ Z: H2、基板材料
2 ?) v& M. y7 h# X（1）主要生产原材料
+ t. Z+ e1 ^0 g$ @3 q2 Qa、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。
! T7 |5 F& a/ Z. f8 [0 y6 c3 G/ t5 Fb、浸渍纤维纸
c、铜箔

% i% H; w$ w1 U$ t7 P1 l$ W: F按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔
2 ~: l# ^# k) W9 B4 N# N( x, K+ B8 h铜箔的标准厚度有：18um(HOZ)、35um(1OZ)和70um(2OZ)
# O6 \! N  @. Y) I9 ~, n& o其他规格：12um(1/3OZ)及高厚度铜箔
. d, H' V: ?$ ^) A/ s
! I1 t) Y8 |- q6 a（2）纸基板
/ ?' U! T: z- f: _+ D常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号

& a+ o' q3 ^$ c' @" c（3）玻璃布基
3 E& X% q- Q' ^' `6 J7 h4 t1 f4 X& }最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。

FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有7628、2116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18um、0.35um、0.70um

( ]3 k% A  K$ l  y+ QFR-4般分为：
FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。

FR-4板料的一般技术指标有：
* s* [+ q4 }& u9 H- I+ N! S+ y抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。
& F( U6 V2 \2 O! m& C/ }5 P6 p
& J: N0 M5 s" j  R8 w（4）复合基CCL
主要分为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3（环氧玻纤无纺布芯）两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使用性能和FR-4相差不大，各有优缺点，主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。
CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。

（5）半固化片( Prepreg或PP)
2 b/ a$ s5 r( p% T' s* dPP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。
7 \& B) @4 i6 c( x4 @) Q+ j$ n
  b; m1 e+ u, h/ ~7 P' V6 t6 LFR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强材料，浸以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体。

& R5 q( t) E) g" Z常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。
- h3 ]/ O1 \8 h+ M& f! m6 p8 c
PP的各项技术指标如下：
含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量

2 m/ [- M1 s3 \; R# I( JPP的新品种：Tg PP、低介电常数PP、高耐CAF PP、高尺寸稳定性PP、低CTE PP、无气泡PP、绿色PP、附树脂铜箔(RCC)等

! y$ P8 v9 k" n（6）挠性CCL（FCCL）
分类
- g3 _+ M. D' B7 j5 }* t8 \# j按介质基材分：PI和PET
按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型
, H+ T6 k2 t* _2 {按制造工艺分：两层法和三层法
原材料
  L. Q; j8 k8 Da、介质基片：Pl、PET薄膜胶片，一般要求具有良好的可挠曲性；
& M7 D( `3 l6 q6 _b、金属导体箔：普通ED、高延ED、RA、铜铍合金箔和铝箔，一般要求具有良好的延展性，常用的是高延ED和RA。常用厚度为18um、35um和70um；
c、胶粘剂：PET类、EP/改性EP类、丙烯酸类、酚醛/缩丁醛类、PI类，一般要求具有较好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数，常用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。

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三、PCB板材型号种类

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crxxm

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zhongxingyao

good ddddddd

xupm

good materails

瞪郜望源_21

不错不错，很是专业和地道深刻，学习下

WilliamLi2628

谢谢分享

guang_316

内容过于简单了点，我需要一份详细一点的资料

瞪郜望源_21

不错，真材实料小火慢炖，味美料足，尝鲜

liuyian2011

瞪郜望源_21 发表于 2022-8-31 15:32
不错不错，很是专业和地道深刻，学习下

- p# w" z, Z# Z( B 大家好！很多年没有过来论坛了，大家过的还好吗？工作顺利开心吗？