一起了解PCBA中，PCB打样的特殊工艺

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在PCB打样中，由于技术要求以及制作能力上的差异，有很多特殊工艺，技术门槛较高、操作难度较大、成本高、周期长。
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1、阻抗控制
4 q$ @# D2 @/ R0 z当数字信号于板上传输时，PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配；一旦不匹配，所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象；这种情况下，必须进行阻抗控制，使PCB的特性阻抗值与元件相匹配。
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( ^  H2 F3 u: C2、HDI盲埋孔
盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到；埋孔是在内层过孔，孔的上下两面都在板子内部层。盲埋孔的应用，极大地降低HDI（高密度互连）PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，降低成本，同时也使设计工作更加简便快捷。

/ ~6 a4 s+ z- _( i: [) Q! A3、厚铜板
* ]3 B) g; H5 w  D在FR-4外层粘合一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。厚铜板具有极好的延伸性能，耐高温、低温，耐腐蚀，让电子产品拥有更长的使用寿命，并对产品的体积精简化有很大帮助。
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4、多层特殊叠层结构
5 B& K2 K+ E1 _, D层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。对于信号网络的数量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信号的频率越高的设计应尽量采用多层特殊叠层结构。

/ C2 M. _* `, O# F5、电镀镍金/金手指
电镀镍金，是指通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，称为硬金；使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，有效防止铜和其他金属的扩散，且适应热压焊与钎焊的要求。镀层均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好。

6 A9 S7 Y3 z3 `  o8 h8 z+ y6、化镍钯金
化镍钯金，就是在PCB打样中，采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。它通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层，使PCB板材达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。

# c9 ~5 f1 O. s0 O. K7、异形孔
PCB制作常遇到非圆形孔的制作，称为异形孔。包括8字孔、菱形孔、方形孔、锯齿形孔等，主要分为孔内有铜（PTH）、孔内无铜（NPTH）两种。
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( x6 ~. x* y, T. f0 _3 ]8、控深槽
  P8 x3 U( G' j: g; E1 o随着电子产品多元化的发展，特殊的凹型固定元器件逐渐运用到PCB设计上，从而产生了控深槽。
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电镀镍金，是指通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上

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PCB制作常遇到非圆形孔的制作，称为异形孔

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层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素