盲埋孔工艺一阶、二阶、三阶是如何定义并区分的？

VCC_GND · 发表于 2012-4-23 10:28

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风风点点 · 发表于 2012-9-26 14:11

学习了。多谢。不过3楼和5楼的说法有点不同。
3楼说的是二阶是 1-2 、 1-3 “3阶就是3+N+3,可以是,1到2层,1到3层,1到4层,这样推”
5楼说的是二阶是 1-2 、2-3 “6层二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6”

wangxs_song · 发表于 2012-9-26 16:10

目前国内最多只能做2阶，小厂连2阶都不接。所以不要扯太远了。
一般情况都做1阶。

爱我的人 · 发表于 2012-9-29 09:52

没看懂

yuxiaoxu870728 · 发表于 2014-1-10 23:31

yuxiaoxu870728 · 发表于 2014-1-10 23:34

hys文心雕龙 · 发表于 2015-12-2 17:45

学习了

kai过客 · 发表于 2016-6-17 12:03

看看

cjz351421568 · 发表于 2017-3-15 00:33

liuyian2011 发表于 2012-4-23 00:05
- ~, ]9 y0 O2 y3 V举例如下：# [& ` E/ ^( S$ L5 N. f
6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.
_0 m4 B9 |) C1 a: R, D" Z6层一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5 ...

请问错孔二阶和叠孔二阶有什么特殊的选择需求吗，什么情况下用错孔，什么情况下用叠孔？成本哪种低一些

zhuhj · 发表于 2017-11-15 17:34

fune_pcb 发表于 2011-7-11 15:49
$ U" |3 K1 y% ?: T; Z# e拿12层为例:" Z! |0 @* y, k
1阶就是1+N+1,它的VIA类型及层数就是 BVIA10_4-1_2(1到2层),BVIA16_8-2_11(2到11层),BVIA10_4 ...

中间的n表示什么？

liuyian2011 · 发表于 2018-2-7 19:12

好多年没上EDA365了！

rockwalking · 发表于 2018-3-6 21:11

学习

rockwalking · 发表于 2018-3-6 21:13

学习

li262925 · 发表于 2018-3-30 16:35

cjz351421568 发表于 2017-3-15 00:33
; R8 N) {" G( ~请问错孔二阶和叠孔二阶有什么特殊的选择需求吗，什么情况下用错孔，什么情况下用叠孔？成本哪种低一些

叠层要求的的工艺更高

sandy.huang · 发表于 2018-4-13 16:49

现在有两种分类：1.压合次数2.激光钻孔次数

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VCC_GND VCC_GND 当前离线积分 355 头像被屏蔽该用户从未签到	16^# 发表于 2012-4-23 10:28 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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盲埋孔工艺一阶、二阶、三阶是如何定义并区分的？

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