|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
PCBA在加工生产的过程中,可能会由于一些操作上的失误,导致贴片产生不良现象。那么,Pcba加工会出现哪些不良现象?( W* R7 C4 e# T, W! r: A% V& |. h
6 u( @6 s' `' r- Z* O) a& E' F
1、翘立
8 y& u3 C' [. Z# k4 ?产生的原因:铜铂两边大小不一产生拉力不均; 预热升温速率太快;机器贴装偏移;锡膏印刷厚度不均;回焊炉内温度分布不均; 锡膏印刷偏移;机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等。
2 C0 r: }! z+ `3 f/ Q+ l, w: Q
. a4 h* R. j1 ~1 D9 E3 I2、短路
) o( x2 w. k* F+ t1 r产生的原因:钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚导致短路;元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路; 回焊炉升温过快导致短路;元件贴装偏移导致短路;钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大)导致短路等。
: [0 l0 I$ L$ B% v2 t+ ~' h6 J4 O, \* A) I, \/ E
3、偏移
J k9 ]6 x- u L6 y' B; v" o产生的原因:电路板上的定位基准点不清晰;电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正;电路板在印刷机内的固定夹持松动,定位顶针不到位等。
. X0 U$ Z1 O+ H' P
" a1 l, F9 ]! D: R+ x4 k. ^; N4、缺件8 P! w9 u. J* v% F" N8 D' Z" D
产生的原因:真空泵碳片不良真空不够造成缺件; 吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度检测不当或检测器不良; 贴装高度设置不当等。+ ]+ `2 n5 T: V4 ^0 b9 T7 j ?
! E) x7 x# q9 V6 l5 {* A$ y
5、空焊
3 s8 U3 N* \; n. n5 j产生的原因:锡膏活性较弱; 钢网开孔不佳; 铜铂间距过大或大铜贴小元件; 刮刀压力太大;元件脚平整度不佳(翘脚,变形)回焊炉预热区升温太快等。
4 `7 n+ ]1 A6 N+ \% U! [" X R9 e) E9 o6 q
以上就是Pcba加工会出现的不良现象的介绍,希望能帮助到大家。. k5 @9 T3 i* \% Z9 M& j" D) c
|
|