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导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素有哪些?

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发表于 2021-10-8 13:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素有哪些?: @! V6 r& m' R  U  o+ D: x

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2#
发表于 2021-10-8 17:03 | 只看该作者
PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、 锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素

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发表于 2021-10-8 17:10 | 只看该作者
电路板上的定位基准点不清晰# q. e3 b6 U% S1 I2 @1 P

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4#
发表于 2021-10-8 17:13 | 只看该作者
电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正. Y( l0 B: J# i5 L9 X

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发表于 2021-10-8 17:14 | 只看该作者
电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位& S- w/ _& u  r. {& V* v7 p* E

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6#
发表于 2021-10-8 17:17 | 只看该作者
印刷机的光学定位系统故障0 M" b1 M! C1 j6 {# R

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7#
发表于 2021-10-8 17:26 | 只看该作者
焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合
$ ^6 u% @: S2 r: p, Z* C
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    [LV.4]偶尔看看III

    8#
    发表于 2021-10-8 19:47 | 只看该作者
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