请大神帮忙分析一下，我这个板子是几阶盲埋孔

jane@2013

* o' u/ v% k! R6 h5 q6 F& R8层板过孔类型有如下这几种：
VIA1-3
6 Z, L2 B' i" T8 t, EVIA3-6
VIA2-7 ，2和4层都是地。7层是地和信号（主要是DDR接地）。第三层是信号层（DDR和其他信号）。第5，6层是电源。
' w- e: Z  V. h* @* ]6 mVIA6-8（接电源，信号）
VIA6-7（部分接电源，信号）
# X; E3 U; u: ?0 ~3 [VIA7-8（用于接地）
4 f, k# w; d: X4 p- s7 OVIA1-8 通孔
5 c1 y4 r+ {# L! d% l8 e2 T
/ `3 j$ R6 u% D; l' }; ?% Y
9 x# Q1 y. a2 A" g4 L( h( v3 F学习了另一个帖子，但还想再确认一下我这个板子的阶层数
) G4 M9 ~% u- X3 Rhttps://www.eda365.com/forum.php ... =%C3%A4%C2%F1%BF%D7

zyp2019

最简单直白的判断方法，几阶就是盲孔穿过几层，此板最深盲孔为1-3 ，很明显就是二阶

dadaishu0721

65770096 发表于 2021-10-11 10:08
可以这么操作吗？两种埋孔？多了一次机械钻孔的工序？这种工艺的好处是什么？2-7一次到位，不需要2-33-6  ...

工序增加是增加成本 不考虑成本板厂是能做的  一般8层2阶的孔是 1-2 2-3 3-6 6-7 7-8,叠孔据说现在的成本也不会增加太多 可以考虑，如果用2-7 删除3-6 ，那你就变成1阶板，2-3 ，3-6 ，6-7都可以去掉，但我建议你按照参考设计保留阶层 ，不然PDN跟SI还有眼图不知道能不能过，就看你的设计能不能在保证信号质量的情况下走出来。
' _( {3 m2 r& V7 s$ P7 b7 S
7 n& z. j- E/ Q

jane@2013

dadaishu0721 发表于 2021-10-11 13:22
+ w6 ~9 m; v6 D4 h工序增加是增加成本 不考虑成本板厂是能做的  一般8层2阶的孔是 1-2 2-3 3-6 6-7 7-8,叠孔据说现在的成本 ...

建议去掉的孔是电源和地孔，个人觉得对SI影响不大。可以用其他类型的孔代替

ccbo

看VIA3-6, 应该是算3阶了

yangjinxing521

没说哪些是激光孔。。。

YMLEI

人才，一个8层板搞这么多类型的过孔。

jane@2013

YMLEI 发表于 2021-10-9 14:37
5 U4 \7 P. q2 V) u7 C人才，一个8层板搞这么多类型的过孔。

1 M  D) d6 G! q不是我画的，芯片公司给的参考板
* w' b, O  Y; e, |' J5 A' }

3号仓库

多数是2阶的设置，但又多了一个via2-7；

dadaishu0721

2阶叠孔8层板 机械孔有两种3-6 2-7 1-8 一般是这么判断 钻孔的工序有增加了

风车车等风

1-3，3-6，6-8；2-7，7-8；6-7

subrina

4 w7 P" t, K6 E& ?: |$ C6 [2-4-2+ 2阶PCB

zc333

subrina 发表于 2021-10-9 17:03
0 u" G4 i! H$ U* [3 T) ]$ [2-4-2+ 3阶PCB，

你这个回答难道不感觉很矛盾？

65770096

dadaishu0721 发表于 2021-10-9 16:06
/ R% Q7 e. R* j/ R! m( S1 _2阶叠孔8层板 机械孔有两种3-6 2-7 1-8 一般是这么判断 钻孔的工序有增加了

可以这么操作吗？两种埋孔？多了一次机械钻孔的工序？这种工艺的好处是什么？2-7一次到位，不需要2-33-6 6-7这么叠？

jane@2013

把建议的3种孔去掉，是不是变成2阶了？感觉这样加工良率高一些而且价格也会低一点。
VIA1-3
VIA3-6
% ]" Z: M2 Z- O: I1 L# b% PVIA2-7 ----建议去掉
; E+ O: _( l5 w: A0 j9 v; Y  ~4 HVIA6-8（接电源，信号）
VIA6-7（部分接电源，信号）---建议去掉
VIA7-8（用于接地）---建议去掉
6 v+ s( B: @( c* K( M, ]* O" w+ `/ fVIA1-8 通孔

tyoliver

我知道的二阶的板子的孔 1-2 1-3 2-3   3-6  6-7 7-8 6-8 1-8 这样的