请大神帮忙分析一下，我这个板子是几阶盲埋孔

jane@2013

/ j! L! F- c9 P: @0 \8层板过孔类型有如下这几种：
VIA1-3
) ]) ^6 Q- N0 T+ Y( ]VIA3-6
VIA2-7 ，2和4层都是地。7层是地和信号（主要是DDR接地）。第三层是信号层（DDR和其他信号）。第5，6层是电源。
5 l8 d" i3 A, X% D: U9 B. r4 AVIA6-8（接电源，信号）
VIA6-7（部分接电源，信号）
3 q0 m$ k  m+ s7 XVIA7-8（用于接地）
( b& P  N, }3 k5 u2 l" M5 ^VIA1-8 通孔
. x2 {6 k* b% ~- N/ P% x- L

. E9 H0 K! q$ P* ?& q学习了另一个帖子，但还想再确认一下我这个板子的阶层数
https://www.eda365.com/forum.php ... =%C3%A4%C2%F1%BF%D7
: U; X! y5 w( E$ }2 J

zyp2019

最简单直白的判断方法，几阶就是盲孔穿过几层，此板最深盲孔为1-3 ，很明显就是二阶

dadaishu0721

65770096 发表于 2021-10-11 10:08
( P& ^+ T; |# |% g0 @可以这么操作吗？两种埋孔？多了一次机械钻孔的工序？这种工艺的好处是什么？2-7一次到位，不需要2-33-6  ...

工序增加是增加成本 不考虑成本板厂是能做的  一般8层2阶的孔是 1-2 2-3 3-6 6-7 7-8,叠孔据说现在的成本也不会增加太多 可以考虑，如果用2-7 删除3-6 ，那你就变成1阶板，2-3 ，3-6 ，6-7都可以去掉，但我建议你按照参考设计保留阶层 ，不然PDN跟SI还有眼图不知道能不能过，就看你的设计能不能在保证信号质量的情况下走出来。

jane@2013

dadaishu0721 发表于 2021-10-11 13:22
4 o. H9 ?8 z+ @! `. I工序增加是增加成本 不考虑成本板厂是能做的  一般8层2阶的孔是 1-2 2-3 3-6 6-7 7-8,叠孔据说现在的成本 ...

建议去掉的孔是电源和地孔，个人觉得对SI影响不大。可以用其他类型的孔代替

ccbo

看VIA3-6, 应该是算3阶了

yangjinxing521

没说哪些是激光孔。。。

YMLEI

人才，一个8层板搞这么多类型的过孔。

jane@2013

YMLEI 发表于 2021-10-9 14:37
3 d: V" q1 `; N5 Z( Q( B人才，一个8层板搞这么多类型的过孔。

不是我画的，芯片公司给的参考板
7 g4 v4 a) m2 X- p# g( k) k

3号仓库

多数是2阶的设置，但又多了一个via2-7；

dadaishu0721

2阶叠孔8层板 机械孔有两种3-6 2-7 1-8 一般是这么判断 钻孔的工序有增加了

风车车等风

1-3，3-6，6-8；2-7，7-8；6-7

subrina

' `! Q* r1 v0 h! j+ w' @  [
2-4-2+ 2阶PCB
" H9 |0 t4 N% Q0 A- W3 i8 b

zc333

subrina 发表于 2021-10-9 17:03
; G. m" p7 q$ v" k, B2-4-2+ 3阶PCB，

你这个回答难道不感觉很矛盾？

65770096

dadaishu0721 发表于 2021-10-9 16:06
2阶叠孔8层板 机械孔有两种3-6 2-7 1-8 一般是这么判断 钻孔的工序有增加了

可以这么操作吗？两种埋孔？多了一次机械钻孔的工序？这种工艺的好处是什么？2-7一次到位，不需要2-33-6 6-7这么叠？

jane@2013

把建议的3种孔去掉，是不是变成2阶了？感觉这样加工良率高一些而且价格也会低一点。
  V: m5 o; R  F' T2 I3 c. ^. v3 f/ \VIA1-3
VIA3-6
) C% S& n) Y. y1 |  n; Y9 \$ xVIA2-7 ----建议去掉
, X! l0 ~! N/ _  V8 H. I- O( [VIA6-8（接电源，信号）
VIA6-7（部分接电源，信号）---建议去掉
VIA7-8（用于接地）---建议去掉
VIA1-8 通孔

tyoliver

我知道的二阶的板子的孔 1-2 1-3 2-3   3-6  6-7 7-8 6-8 1-8 这样的