铜基板制作工艺流程有哪些？

jspij1

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板要好很多，适用于高频电路；分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等；其电路层要求具有很大的载流能力，从而使用较厚铜箔，厚度一般35μm~280μm。那么，铜基板制作工艺流程有哪些？一起来了解一下：
1 E' l- A" p( M( S3 B- A& q
* \# c8 ~/ g) y. n- L' Y1、开料：将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。

) J5 z0 Y' B" t4 J6 C7 P( ^8 C2、钻孔：对铜基板板材进行定位钻孔，为后续加工提供帮助。
* u2 o& t. K. @4 _- }
3、线路成像：在铜基板板料上呈现线路所需要的部分。

4、蚀刻：线路成像后保留所需部分，将其余不需要部分蚀刻掉。

2 }; m# c8 F9 U7 v$ m1 h  |% {/ Y5、丝印阻焊：防止非焊接点被沾污焊锡，阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以有效防潮及保护电路等。
6 H5 j4 c* ?6 `' U( H, p
6、丝印字符：标示用。

7、表面处理：起到保护铜基板表面作用。

8、CNC：将整板进行数控作业。
2 b7 e9 T; [' ]' L- j2 m% n
6 m7 K* P" E' d8 T' ~) E0 r9、耐电压测试：测试线路是否正常工作。
2 ~# ?+ e  g) @- N/ Q
10、包装出货：铜基板确认包装完整美观，数量正确。
; U2 {6 i* H" n. A3 t" c

showmaker

丝印阻焊,防止非焊接点被沾污焊锡，阻止锡进入造成短路

hunterccc

开料：将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸

guanshen

蚀刻：线路成像后保留所需部分，将其余不需要部分蚀刻掉