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再流焊工艺有哪些影响?

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发表于 2021-10-14 10:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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再流焊工艺有哪些影响?7 ?5 Q4 ]1 X& k9 o/ T' Q; Y

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发表于 2021-10-14 11:11 | 显示全部楼层
冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足
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发表于 2021-10-14 11:16 | 显示全部楼层
锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒); b: H; I' d1 M/ g$ M

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发表于 2021-10-14 11:18 | 显示全部楼层
连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡
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发表于 2021-10-14 11:28 | 显示全部楼层
裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)
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