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焊锡膏的影响因素
, |: m- q. `: ^+ x5 S: B% y6 l再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.3 l; i; k q7 @4 U0 q
0 v% [% K/ N9 i: a7 d焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏., \6 D6 j9 ~$ J. S
4 \" c: g4 q( s( U" B$ l( q% ~焊接设备的影响
3 a) V% v( k7 n) ]. g有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.: D3 t( j' x* @# k6 j
' d$ V. G8 h4 J8 e, k% M1 R, }再流焊工艺的影响 d/ d S) J. f- a& @, x! A
在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:( |% B! [/ V# f# ?* n# v( T; ^! p
- 冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.
- 锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).
- 连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.
- 裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).
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发表于 2021-10-15 10:19
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