PCB线路板的制作工艺流程分享！

xiaoming11

Pcb板制作工艺流程：开料-钻孔-沉铜-压膜-曝光-显影-电铜-电锡-退膜-蚀刻-退锡-光学检测-印阻焊油-阻焊曝光、显影-字符-表面处理-成型-电测-终检-抽测-包装。具体如下：
# M- P3 N3 u. I& h/ _9 Y' D4 u1、开料（CUT）
将原始的覆铜板切割成可以用在生产线上制作的板子过程
# ~+ u5 x: {0 l7 g$ Q- }2、钻孔
8 P( M4 h) X1 ?! D5 e' f  D使PCB板层间产生通孔，以达到连通层间的目的。
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3、沉铜
# D( |. X7 l' i4 {* q经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

( g/ W. s5 V0 @6 V/ x4、压膜
# y+ W2 D. b9 i% |8 ^( d! [, _压膜后的PCB板上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体，在电路工序中很重要。干膜相比较于湿膜，具有更高的稳定性和更好的品质，
" V5 i% f+ o( u4 q$ a! G能够直接做非金属化过孔。
/ O0 g1 K. U" I! [/ r# a5、曝光
; A7 \- F8 t' p2 b# W把底片和压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，把底片图形转移到感光干膜上。
6、显影
/ J0 W3 r6 f( M4 J利用显影液的弱碱性把还没有曝光的干膜或者湿膜溶解冲洗掉，保留已曝光的部分。
7、电铜
* U" T4 O- h0 L: e6 F  C将pcb板放进电铜设备里，有铜的部分被电上了铜，被干膜挡住的部分则没有反应！
8、电锡
1 t6 A8 K) t/ ?, ?目的就是为了去掉那部分被干膜保护的铜做准备工作。
. C2 C: F2 a9 O, x# r& N9、退膜
/ e3 b7 d$ T' e3 B1 u将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
* o- u3 c* i. T1 P  P/ j10、蚀刻
% D7 m4 _, ?- {6 h- [4 j# X还没曝光的干膜或湿膜被显影液去掉后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
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11、退锡
退锡是用退锡水退掉线路上的锡，使线路回到铜的本色。
- {! U. W! O: v5 d0 N12、光学检测
: S* O; }7 M+ Q$ Q+ @4 a" U( p2 P一般有两种检测方法，一种是用肉眼观察，第二种就是采用光学AOI。AOI工作原理是先用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后用拍摄的图片跟原文件进行对比，能从根本上解决了开短路，及微开，微短等隐患的发生。
13、印阻焊油
阻焊是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路
14、阻焊曝光、显影
目的就是为了把焊盘等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是盖上绿油的板子上，菲林（要开窗的地方是黑色，不要开窗的地方是透明的），然后放在曝光机上进行曝光，要开窗的部分，因为菲林是黑色的，黑色的阻挡了光线没有被曝光，随着阻焊绿油的状态发生改变，一部分是被曝光绿油的，一部分是没有被曝光的绿油，从表面上来看，此时还是绿色的。
15、字符
2 l% z+ ~  F: i7 D0 N: [$ v4 P7 p将所需的文字、商标、零件等符号，以网板印刷的方式印在PCB板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上

/ v, K' p1 u* V) l6 B16、表面处理
目的是保证良好的可焊性或电性能。常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
' V0 W5 R" G$ y: C" G- h) D17、成型
0 x- h$ V' f) m8 o将PCB切割成所需的外形尺寸。
18、电测
  S2 m) |) M: _" i* `% q' G模拟线路板的状态，通电检查电性能是否有开、短路。
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1 y* a- M- N, F7 _5 _19、终检、抽测、包装
: x2 `: c( n1 Q# B1 g( g$ U" q对线路板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等一一检查,满足客户要求。将合格品包装，易于存储，运送。

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沉铜是经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通

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压膜后的PCB板上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体，在电路工序中很重要

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退锡是用退锡水退掉线路上的锡，使线路回到铜的本色

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不错不错，很完整的一个制造流程，很有参考和实用价值，学习下