聚酯树脂膜式热塑黏着剂，是可以卷式处理的高产出低成本材料，它可以与铜皮制作成耐热材料，并符合UL-94VTM-0规格。它无法通过漂锡测试，最大的使用温度是110℃。 聚酯树脂黏着剂是典型用在聚酯树脂基材的材料，不过它们也偶尔被用在其他材料上，这方面依据应用类型而定。 ; [5 A8 i _8 j* k- ~% m( \. N" Q. Z& U
2.亚克力黏着剂 n J1 Z5 D, U3 I- c4 j
亚克力黏着剂是FPC柔性线路板制作长期以来的首选，它受许多聚酰亚胺基材制作者的喜爱，这源自于它们的优异结合力与简单操作性。亚克力黏着剂提供合理的耐热表现，制程简单并且先天上与许多不同材料结合力也不错。- N+ d3 v* C" L0 e
2 H0 \% A3 Y+ }8 _# q 3.环氧树脂与改型黏着剂) c+ x8 U, o- y: T7 F* o. H f
环氧树脂是全世界最普遍使用的黏着剂材料，当然就不免应用在FPC柔性线路板上。 环氧树脂的耐高温能力非常好，可以呈现最佳的漂锡剥离强度值。环氧树脂也有一定程度的吸湿性，因此在作业时一定要小心。 / s% m. L# U: @* b3 N
1 ?/ G; N( E$ L 4.聚酰亚胺黏着剂0 E# ~: o+ D1 e$ v$ f/ q$ ?8 Z
聚酰亚胺黏着剂被限制使用在聚酰亚胺基材上，这源自于他需要比较高的制程温度。因此FPC软板制作如果完全使用聚酰亚胺黏着剂，可以呈现出最大耐温能力。 8 Z5 T6 ~; L, F' R& A4 W+ j$ F$ i2 |. L; I* f) N( }; `- t- F
5.其它黏着剂 ) w! F) }* S! G7 i& [7 ]/ W 除了上面降到的黏着剂，还有一些其它热塑材料过去也曾用于FPC柔性线路板的制作。包括FEP与PEI类，这些材料所需制程比较类似于聚酰亚胺黏着剂，贴附一般要高温与高压。5 q& m. ?) p2 ^9 R5 Q
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发表于 2021-10-19 14:17
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