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PCB电镀金层发黑是什么原因造成的? , h; n) R( L5 F& _+ P$ b# o
PCB电路板在打样过程中，有时候会发现PCB电镀金层出现发黑的现象。那么，PCB电镀金层发黑是什么原因造成的?
, W& a* ?4 @# Y0 r$ T5 M4 X 1、电镀镍层厚度控制 PCB电镀金层一般都是很薄的一层，反映在电镀金表面问题上有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄，会引起产品外观会有发白和发黑的现象，因此这是工程技术人员首选要检查项目，一般需要电镀到5μ左右的镍层厚度才能解决外观发白和发黑的问题。
3 _7 ]) ~( x0 w 2、电镀镍缸药水状况 若是镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，导致镀层硬度增加、脆性增强，严重时会产生发黑镀层现象。因此工程技术人员需要认真检查生产线药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液干净性。 7 M8 D+ s5 y+ C& o
3、金缸控制 只要保持良好药水的过滤和补充，金缸受污染程度和稳定性要比镍缸会好一些，但工程技术人员需要注意检查以下几方面是否良好： (1)金缸补充剂添加是否足够和过量； (2)药水PH值控制情况； (3)导电盐情况如何。
& H$ ~, \5 J" p |( }5 z6 L( h 如果工程技术人员检查的结果是没有问题，再用AA机分析溶液里杂质含量情况，保证金缸药水状态。最后，别忘了检查一下金缸过滤棉芯是否长时间没有更换？ 0 E$ {% P4 w2 m t; u+ _: o" l
以上便是造成PCB电镀金层发黑的原因分析，你都掌握了吗？
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发表于 2021-10-21 15:11
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