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盘点PCB行业那些经常用到的英文词汇% w5 r, k, `8 D; z. O
0 k. K1 E- W- i* f' i( h/ APCB行业中有很多带着大小写字母的英文单词，或者是英文字母加数字的单词，很多刚入行的新手经常弄不懂它们是什么意思。下面就让小编为你盘点PCB行业那些经常用到的英文词汇：" B, ?9 N6 j) R0 x4 G2 L5 Y
+ L# D9 y2 Q: F2 K8 V" o5 t1、CCL：电路板厂简称，或覆铜板板材。
. `5 @3 ^0 j! y2、Tg：玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。
; M9 a. X) b" e- x$ @3、CTI：相对漏电指数，单位为V。
; x( \ f6 ~! y& d5 X* @4、CTE：热胀系数，CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。7 c( U" G, S B$ }1 k& Z
5、TD：热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度。4 F' [3 z7 A0 Q9 V% p
6、CAF：耐离子迁移性能, 是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移。9 d& c4 Q- _9 ?% t
7、T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间。
& P3 O: m2 Z1 B& N8、DK:介质常数，常称介电常数。9 A3 D6 V, j( k( A* l0 J% }3 f# V
9、DF: 介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。
7 R# L) y4 Y/ Y2 j, P6 h10、OZ：中文称为“盎司”是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
7 z# f; W, ?% q. E1 [11、ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔。$ y2 s! R" T/ [( @
12、RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔。% }9 \( h' o' m7 }: Q+ Z( O {1 r c
13、Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面
. m! r' Y8 ^- N) t14、Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面& o$ y- q6 m+ z
15、Cu：铜的元素符号，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米。
9 [; R1 X; n/ Q16、PREPREG：半固化片，简称PP。* ?+ y2 g) }8 ^/ n0 `
17、DICY：双氰胺，一种常见之固化剂。0 c0 m+ k) K6 k+ Z
18、R.C: 树脂含量。
# n! v' C7 V) l3 t! g) ^" ]19、R.F: 树脂流动度。5 H6 s* l, o# q2 m/ ^
20、G.T: 凝胶时间。4 E# T+ S" {1 u$ K) H, [/ i( \( h' A
21、V.C: 挥发物含量。2 I. B! j% a; l8 P( r0 X& v; ]* ?9 i* w
. U" h1 p! f4 J7 Y' s* h& y; A( m以上便是让小编为你盘点的PCB行业那些经常用到的英文词汇，你了解的有多少呢？# ?8 e s% K+ A: E" N( E7 ?" i
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发表于 2021-10-21 16:44
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