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封装制作问题

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1#
发表于 2011-7-15 23:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我想问一下,cadence软件中没有1:1显示封装的选项,因为做封装不一定正确,当我们把PCB板做好之后再去该封装已经晚了。我是新手,提的问题可能有点简单,请不要见笑,呵呵

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2#
发表于 2011-7-16 09:14 | 只看该作者
做封装的时候只要按器件尺寸做一般不会有问题

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3#
发表于 2011-7-16 09:30 | 只看该作者
你可以做完之后一比一打印出来和实物对照啊

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4#
发表于 2011-7-16 10:24 | 只看该作者
设置好要打印的内容(屏上能看到的内容就是要打印的内容),设置好相应的打印参数直接打印出来就可以了。
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    5#
    发表于 2011-7-16 10:25 | 只看该作者
    1:1打印即可

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    6#
     楼主| 发表于 2011-7-16 10:45 | 只看该作者
    flysky 发表于 2011-7-16 09:30 8 p% E8 J3 {0 ~  z7 ~$ U: f( m
    你可以做完之后一比一打印出来和实物对照啊
    ! G' W& i3 p7 ^
    麻烦问一下 这个详细怎么弄 我在cadence pcb editor 没看到打印选项 ) d- B# N  W! v/ U

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2011-7-16 11:07 | 只看该作者
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